智多晶完成数亿元E轮融资，尚颀资本领投

近日，西安智多晶微电子有限公司（以下简称“智多晶”）完成数亿元人民币的E轮融资。本轮融资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金联合领投，上海联创、唐兴科创等共同投资。本轮融资主要用于公司先进制程28nm/14nm高端FPGA产品的生产、研发以及引进人才、市场开拓等。

西安智多晶成立于2012年，由来自国际领先的FPGA公司莱迪思原核心研发团队人员创建，是国内专注可编程逻辑电路器件（FPGA）的技术研发，并为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具的国家级高新技术企业。

目前公司经过多年的研发和实践，解决了集成电路芯片研发中难度最大的“高性能嵌入式动态可编程芯片”的技术难题，实现了55nm\28nm高端工艺FPGA的国产化量产，并进入14nm工艺产品的研发，产品覆盖12K-325K，500K产品在研发中，先进的技术和产品使公司跻身国内FPGA领先行列之中。

智多晶最新研发成功的高性能嵌入式动态可编程芯片SA5T-266FPGA，是智多晶又一次实现技术突破，在多项高性能领域实现了自主创新，是向全球领先水平看齐的重要突破,并于深圳国际电子展正式发布。