提供一站式扇出型先进封装解决方案，晶通科技完成数千万元A轮融资

杭州晶通科技有限公司（以下简称“晶通科技”）完成数千万元A轮融资，本轮融资由水木梧桐创投、天虫资本、春阳资本共同参与。

据悉，资金将重点用于晶圆级扇出型（Fan-out）和Chiplet产品研发、厂房设备、市场扩展等。公司的二期产线同步寻求地方落地中。

晶通科技成立于2018年，公司主要从事与Fan-out晶圆级先进封装相关的产品设计研发、生产、销售及咨询服务。

具体来看，晶通科技为包括移动互联网设备、高频射频设备、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗电子产品在内的众多终端市场，提供了全面的集成电路扇出型晶圆级先进封装（FOWLP）和扇出型系统级先进封装（FOSiP）解决方案。目前，公司在先进封装特别是扇出型封装领域的技术能力为国际先进水平，经过多年的技术储备、研发、市场探索，已经掌握多项具有自主知识产权的核心技术，并具备了独立研发、设计、量产销售的能力。

团队层面，公司核心团队成员拥有国外顶级半导体芯片设计、设备及制造封测公司的深厚技术基础及经验。

截至目前，晶通科技积极布局国内外市场，服务于智能穿戴、射频芯片、物联网模块、手机等各个应用领域。