熹联光芯完成超亿元B2轮融资，致力于打造硅光领先技术平台

近日，全集成化硅光芯片技术研发商熹联光芯（sicoya global）完成超亿元B2轮融资，由老股东昆仑资本和弘毅投资联合领投，江苏云荣通、苏州创投等知名机构共同参与。

熹联光芯董事长李晓军表示：2023年，公司在客户开拓、新技术和产品开发、对外合作以及批量交付等多个方面取得了积极突破，为熹联健康快速发展打下了坚实的基础。接下来熹联光芯将继续深化全球战略布局，以上海、柏林研发中心为双引擎，引领光电融合，赋能智慧科技，持续进行前瞻性技术开发，为客户提供领先高效的光互连解决方案。

今年1月，熹联光芯刚刚完成数亿元B轮融资，由招商局资本、昆仑资本、Hawksburn VCC、疆亘资本、Copious Gain Global 、武岳峰资本等众多知名机构共同参与，老股东芯动能基金、建信信托、芯鑫租赁继续追加投资。

苏州熹联光芯微电子科技有限公司成立于2020年7月，核心技术和管理团队成员分别在半导体、光通信和投融资领域拥有10年以上工作经验，多人拥有跨国工作经历。

为了快速实施在硅光领域的战略布局，熹联光芯于2021年10月完成了对德国Sicoya GmbH的100%股权并购。公司以苏州为总部，以上海和柏林研发中心为双引擎，结合国内制造基地强大的量产实力，将快速实现推动硅光科技的发展。

作为光电融合引领者，熹联光芯始终致力于打造硅光领先技术平台，努力推进全球5G网络、数据中心及各种数字化变革进程。公司拥有业界最完整的自有设计器件IP组合，掌握硅光领域全套核心技术 （包括芯片、引擎、模块的开发、设计、加工制造），能够满足全产业生态链不同环节上的多种需求。

目前，熹联光芯拥有多家全球行业一流的客户，均在稳定的批量交货和商业技术合作中。