仁芯科技完成Pre-A+轮融资，半年融资两轮

近日，仁芯科技完成了近亿元Pre-A+轮融资，由华山资本、海望资本等投资本轮融资资金将用于在产品持续研发、市场推广以及企业运营等，加速布局车载芯片市场。

仁芯科技成立于2022年2月，主营业务为汽车芯片设计，目前在研产品为车载高速SerDes芯片，主要被应用于车辆视频图像信号信号的传输，团队规模在60人左右，创始团队来自高通、Synopsys、通用汽车等国际头部企业，具备15+年的芯片设计和汽车电子的产品商业化经验。成立同年任芯科技完成第一轮融资，今年3月，仁芯科技刚刚完成近亿元的Pre-A轮融资。

根据数据显示，预计2025年，全球SerDes芯片市场需求将达到12亿颗，市场规模300亿元；中国市场销量将达到3-4亿颗，市场规模约100亿元。到2025年甚至更长的时间里，SerDes将是车载视频图像实时传输的主流技术。

今年4月，上海车展中仁芯科技的16Gbps车载高性能SerDes PHY正式亮相。该产品向下兼容全速率，采用22nm工艺，可支持15米远距离传输，插损补偿能力达到30dB以上，速率和工艺领先。

仁芯科技的16Gbps车载SerDes PHY是业界唯一一颗，单通道支持双目摄像头信号传输的芯片，单通道方案将帮助汽车厂商降低成本。

在接口能力方面，仁芯单颗芯片和单根线束即可支持两颗800万高清摄像头的前视方案；系统方案上，仁芯采用了更高集成度的解串器方案，并通过插损补偿能力，支持车企选择更具成本优势的线束/连接器。