深创投领投，福碳科技获1亿元B轮融资

今日消息，等静压石墨材料研发和生产商四川福碳新材料科技有限公司（以下简称“福碳科技”）完成1亿元B轮融资，本轮融资由深创投领投，力合资本、七晟资本和东大资本跟投。此轮融资后，福碳将主要用于扩大四川基地的产能和继续产品研发，迎接下游市场的持续爆发。

据了解，福碳科技成立于2021年2月，是一家等静压石墨材料研发和生产商，专注于等静压石墨材料的研发和生产，历经十余年研发和中试，已具备半导体级静压石墨材料的研发和生产能力。

目前，福碳科技处在以产定销状态，下游客户方面，在光伏市场，福碳已经打入了通威、协鑫、隆基、阿特斯、晶澳、天合光能、晶科和高景太阳能等主流的光伏企业的产业链；在半导体领域，福碳的产品已在多家头部的电子级多晶硅、硅晶圆和碳化硅企业客户处通过了验证和规模供货。

研发团队方面，福碳科技的团队核心成员均具有10多年的光伏、新材料和半导体从业经验。目前公司技术研发人员22人，其中博士3名，还与清华大学、天津大学和中科院，国防科技大学等相关科研院所共建研究中心，联合开发，针对不同的应用场景开发不同的产品。