芯必达完成Pre-A轮融资，专注车规级芯片

近日，武汉芯必达微电子有限公司完成近亿元Pre-A轮融资。本轮投资方包括新微资本、和高资本、金沙江华皓等机构，本轮融资资金将主要用于充实研发团队、推进多款车规芯片规模量产等。

芯必达成立于2022年5月份，致力于提供性能优越的车规级芯片。以车用模拟功率芯片、系统基础芯片SBC、域控制器等计算控制类芯片、汽车无线连接芯片等为核心业务方向。

具备数模混合芯片设计能力，并可提供软硬件系统完整解决方案。产品可满足AEC-Q100质量标准、功能安全标准ISO26262以及各项车规可靠性测试，可广泛应用于车身、汽车仪表、车灯、安全、动力、底盘等领域。

虽然公司成立时间较短，但芯必达团队拥有15年以上丰富的汽车芯片研发与量产经验。依托于团队经验，芯必达仅用1年时间即完成了数款芯片的成功流片。从基础的电源管理芯片（LDO、DC/DC）入手，同步积极布局信号链芯片（CAN/LIN PHY）和计算控制类芯片，围绕打造高度集成的智能SBC芯片和域控制器芯片等，层层扎实递进。

2023年已成为芯必达的量产元年，多颗芯片产品已通过主机厂严格的质量验证，实现产品批量供货，并为明年的规模放量打好坚实基础。

目前，芯必达已在深圳、武汉、合肥、上海等地设立了研发及销售中心，初步形成了功能布局完整的运行团队，研发人员占比高达90%。