高速光通信DSP芯片提供商橙科微电子获2亿元C+轮融资

近日，高速光通信DSP芯片提供商橙科微电子完成2亿元C+轮融资，光子强链基金、衡庐资产等多家机构投资。

2023年5月，橙科微电子刚刚完成数亿元C轮融资，由新潮创投领投、鼎心资本、兰石资本跟投。

上海橙科微电子科技有限公司成立于2017年8月，其创始人曾作为全球领先的半导体公司Serdes开发者，具备深厚的高速Serdes研发经验，曾担任PCI-Express、SRio等多个高速数据互连国际标准制定委员会委员。

橙科微电子拥有高速光通信DSP及高速SerDes 100%知识产权，在业界率先推出集成Driver的DSP方案，引领行业为模块厂商降本增效。其产品覆盖电信、数通市场多样化需求，数款产品已通过多家头部光模块厂商验证并完成批量出货。

高速率光模块广泛采用DSP电芯片，DSP在50G及以上光模块中发挥重要作用，在光模块中成本占比高。作为光模块BOM成本占比最高的电信号处理单元，光通信DSP的信号处理比电传输SerDes要复杂很多，光通信DSP一直被海外Marvell和博通主导，国内厂商橙科微率先打破海外厂商垄断，正加速研发布局400G、800G光通信DSP，引领国内厂商实现光通信DSP自主可控。

光子强链基金表示：“光模块DSP芯片具有极高的技术壁垒，需要深厚的行业经验积累与下游客户的持续支持与打磨，橙科微作为国内率先推出产品并量产出货的公司，其产品性能已经比肩国际一线大厂，具备极强的稀缺性与先发优势，我们很看好橙科微未来的发展。”

衡庐资产表示：“全球各大科技企业积极拥抱AIGC，加速催化了AI数据中心的建设。随着AI服务器存储和计算能力的逐渐提升，通信带宽成为提升大模型训练效率的下一个突破点，DSP作为光通信中的重要一环，研发难度极高，需要深厚的行业经验积累与下游客户的持续支持与打磨，橙科微作为国内率先推出产品并量产出货的厂商，未来将持续引领行业创新，推动产业链实现自主可控。”