或成为今年规模最大IPO，软银旗下半导体巨头Arm冲刺纳斯达克

近日消息，日本软银集团旗下的英国半导体IP巨头Arm Holdings向美国证券交易委员会正式递交IPO文件。主导此次发行的包括高盛、摩根大通、巴克莱、瑞穗金融等28家投资银行。

Arm本次IPO预计在9月份，IPO文件中没有列出计划出售的股票数量。根据此前外媒的报道，软银希望Arm估值在600亿到700亿美元范畴，或将成为今年以来全球规模最大的IPO。

根据Arm的上市申请文件显示，Arm 提供世界上最普遍的 CPU 架构，并提供与 CPU 一起部署的一系列产品，包括 GPU、系统 IP、计算平台产品以及支持其产品开发和部署的开发工具及软件。

2021 财年、2022 财年、2023 财年，Arm 年收入分别为 20.27 亿美元、27.03 亿美元、26.79 亿美元；净利润分别为 3.88 亿美元、5.49 亿美元、5.24 亿美元。

自成立以来，Arm 芯片出货量累计超过2500 亿颗，拥有超过1500 万个软件开发者。根据 IPO 文件，Arm 估计全世界大约70%的人都在使用基于 Arm 的产品，截至 2023 年 3 月 31 日的 2023 财年，Arm 芯片出货量就超过了305.83 亿颗，较 2016 财年的出货量增长约 70%。

报告期内，Arm来自中国的收入分别占总收入的约 21%、18%、25%。其中，Arm 中国（安谋科技）是 Arm 最大的客户。2022 财年和 2023 财年，前五名客户合计分别占 Arm 总收入的约56%和57%，其中安谋科技分别占其总收入的18%和24%。

Arm成立于1990年，最初是英国艾康电脑、苹果和VLSI的合资企业，于1998年首次上市，2016年9月被日本软银集团以320亿美元收购并退市。

2020年9月13日，软银集团宣布将把Arm出售给英伟达，交易价值为400亿美元。不过，这一交易最终以失败告终。随后，Arm宣布了上市计划。在IPO计划确认后不久，该公司首席执行官（CEO）Rene Haas透露，该公司将只在美国上市。