顺融资本领投，高性能模拟芯片设计商共模半导体完成近亿元A轮融资

近日，高性能模拟芯片设计商共模半导体完成近亿元A轮融资，由顺融资本领投，海望资本、湖杉资本、冯源资本跟投，老股东武岳峰、元禾控股、得彼投资追加投资。

据了解，本轮融资将用于布局和拓展医疗、新能源和汽车等新的产品线，同时引进更多的人才，并进一步完善公司体系的建设。

共模半导体CEO何捷表示：未来2-3年里，公司将构建完整的模拟信号链产品拼图，并针对不同行业应用与头部客户合作开发定制化产品；未来5年内通过应用创新迭代与巨头玩家进行竞争，逐步覆盖自动驾驶、5G通信、大数据处理、医疗及工业领域的测控等市场。

共模半导体技术（苏州）有限公司成立于2021年2月，团队负责人及团队核心成员均来自于全球顶尖模拟集成电路公司，研发团队拥有 15年以上产品开发、市场开拓、产品销售经验，已经开发量产了30+款世界一流性能产品，拥有20多项美国专利，长期耕耘于高性能模拟电路市场，拥有广阔的客户资源和市场渠道。

共模半导体专注于高性能模拟芯片设计，以模拟电源芯片为基石，持续强化模数转换（ADC/DAC）产品竞争力，拓宽至模拟信号链芯片研发，形成整个模拟产品系列的闭环，紧抓装备国产化的浪潮及机遇，立足国内市场，涵盖汽车领域的自动驾驶、通讯领域的5G通信、IT领域的大数据处理、医疗设备和工业领域的测量监控等行业。

据悉，共模半导体产品涵盖高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器等，已有20余款高性能模拟芯片实现量产，并初步实现高精度信号链电源类产品线的基本覆盖。

2023年下半年，共模半导体还将继续推出更多信号链产品，进一步拓宽产品矩阵，实现更全的产品覆盖。