专注碳化硅（SiC）功率器件产业化，泰科天润获数亿元E轮融资

近日，国内碳化硅（SiC）功率器件领先企业泰科天润获得由洪泰基金、高精尖产业基金等投资机构的数亿元E轮融资，本轮融资将主要用于北京泰科天润总部建设、持续产品开发投入及日常经营现金流补充，为实现更为广泛和更大规模的的市场应用提供核心支持。

泰科天润半导体科技（北京）有限公司（简称“泰科天润”）成立于2011年，由“海英人才”中关村高端领军人才陈彤博士发起创办，是国内首家专注于第三代半导体材料碳化硅（SiC）功率器件制造与应用解决方案提供商，公司拥有国内最早可以批量化面对市场的完整的碳化硅功率芯片生产线，也是国内最先进入6寸SiC晶圆量产的SiC功率器件厂商。公司核心产品和业务包括碳化硅功率芯片、碳化硅功率器件、碳化硅电源模块和代工服务。

泰科天润致力于中国半导体功率器件制造产业的发展，并向全球功率器件消费者提供优质的半导体功率器件产品和专业服务。公司自2011年成立以来，实干笃行，创新致远，逐步成长为国内首家专注于第三代半导体材料碳化硅功率芯片制造的领军企业。通过与上下游产业同行共同探索与开发，泰科天润正在将SiC功率器件推广到更多更广的应用领域。

洪泰基金投资人周光涛表示：“碳化硅行业已从导入期进入成长期，下游电动车、光伏等行业在高电压、大电流趋势下对SiC的需求刚需。随着电气化趋势的持续推动，国产SiC产业链的相关配套逐步成熟，工艺成熟、成本下降将推动SiC功率器件实现更为广泛的市场应用。泰科天润作为IDM模式龙头，在研发、工艺、客户验证和口碑，以及人才培养等方面有深厚积累，已成功实现国产碳化硅器件产品系列的量产，期待泰科天润未来继续以高质量、低成本、大批量的市场竞争力为新能源、高端制造业、智能电网、航空航天等战略领域提供国产核心器件的有力保障。”