元禾厚望领投，模拟芯片企业芯路半导体获Pre-A轮融资

近日，苏州芯路半导体有限公司（简称：苏州芯路半导体）宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由元禾厚望领投，海望资本、芯朋微共同投资，老股东元禾控股继续追加投资。

苏州芯路半导体成立于2022年7月，位于苏州工业园区，公司由三名国际资深半导体人士发起成立。创始人何秋荣博士毕业于清华大学，曾在国际著名半导体公司担任高级管理职务，拥有近20年的半导体公司研发、战略和管理经验。公司核心团队在汽车和通信等领域积累了深厚的产品经验和市场资源，公司未来的产品方向也将重点定位于汽车和通信领域的高端模拟芯片，补齐国内高端芯片的短板。

据悉，公司汇集了一支由全球顶尖芯片人才组成的研发团队，在高速高性能模拟和车载芯片领域造诣颇深，公司已经规划和研发多颗高难度芯片，走上了一条艰难但是有意义的国产芯片替代之路，公司团队表示道虽长，行则将至。

元禾厚望投资总监王新宇表示：“我们非常欣赏何博士及核心团队在研发、市场、战略、管理等方面的能力和经验，公司国际一流的研发团队是产品落地的支撑和保障，成立一年多时间里，公司已经完成多颗芯片的研发。元禾厚望看好中国高端模拟芯片的国产化机会，期待苏州芯路半导体成为中国高端模拟芯片的明日之星。”