推动高性能车规级芯片量产,芯钛科技完成新一轮融资
已完成共计5轮融资。
近日,上海芯钛信息科技有限公司(以下简称“芯钛科技”)披露了继2022年11月战略融资之后的新一轮融资,重庆渝富资本领投。
截至目前,芯钛科技已完成共计5轮融资,已获包括上汽、广汽、方广资本、深圳投控东海、火山石资本、上海国策等资本加持。
芯钛科技成立于2017年,面向汽车行业提供完整的芯片应用解决方案。公司产品包括Mizar安全芯片系列、Alioth通用MCU系列、Phecda外围设备系列等,产品应用涵盖底盘控制、车身电子、智能网联、辅助驾驶等各类汽车电子应用需求。
目前,公司量产芯片产品已与国内外主流Tier1及整车厂广泛合作,累计出货达数百万颗。目前芯钛科技已通过了AEC-Q100可靠性认证、ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、国密信息安全产品认证、EAL5+信息安全评估等资质认定。
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