推动高性能车规级芯片量产，芯钛科技完成新一轮融资

近日，上海芯钛信息科技有限公司（以下简称“芯钛科技”）披露了继2022年11月战略融资之后的新一轮融资，重庆渝富资本领投。

截至目前，芯钛科技已完成共计5轮融资，已获包括上汽、广汽、方广资本、深圳投控东海、火山石资本、上海国策等资本加持。

芯钛科技成立于2017年，面向汽车行业提供完整的芯片应用解决方案。公司产品包括Mizar安全芯片系列、Alioth通用MCU系列、Phecda外围设备系列等，产品应用涵盖底盘控制、车身电子、智能网联、辅助驾驶等各类汽车电子应用需求。

目前，公司量产芯片产品已与国内外主流Tier1及整车厂广泛合作，累计出货达数百万颗。目前芯钛科技已通过了AEC-Q100可靠性认证、ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、国密信息安全产品认证、EAL5+信息安全评估等资质认定。