地心科技完成B轮融资，深耕5G射频芯片

近日，地芯科技完成近亿元人民币B轮融资，由润城资本，众海投资、中润投资、深圳高新投共同投资。本轮融资将用于新产品研发投入、市场推广和团队建设等方面。

地芯科技成立于2018年，专注于高端模拟及射频芯片领域技术创新与芯片研发，先后发布地芯风行系列4G/5G通信收发机芯片。依托于地芯云腾技术平台的多频多模射频功率放大器GC0643等，目前形成了无线通信收发机芯片、射频前端芯片和模拟信号链芯片的三大产品线布局并完成千万级批量出货，客户群覆盖无线通信、工业电子及物联网等诸多领域头部厂商。

目前，地芯科技已成为国内少数5G通信收发机芯片本土供应商之一，所推出地芯风行系列已与多家头部客户达成合作，实现批量出货。

地芯科技量产的射频前端产品覆盖多行业多种应用场景，包括蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa、Cat.1等各类应用；性能成本大幅降低；已经落地数家行业知名客户。射频收发机产品已经流片成功，性能大幅领先，可应用于多模物联网，图传，5G小基站，WiFi 6以及各类无线专网等应用。

此外，地芯科技打造了地心云腾射频前端芯片技术平台，该平台基于CMOS工艺路线全新多模多频PA设计思路，以创新的线性化电路设计，成功打造低功耗、低成本、高集成度、高可靠性线性CMOS PA，将使得CMOS 工艺的PA进入主流射频前端市场成为可能。

可广泛应用在共享经济、位置追踪、移动支付、能源电力、语音对讲、智能表计及视频显示能等场景。