芯百特完成近亿元新一轮融资，发力第三代半导体射频芯片研发生产

近日，国产射频芯片制造商芯百特完成近亿元新一轮融资，投资方包括扬州启正、无锡惠开、惠之成等，融资资金将用于研发投入和设备采购等。

同时，芯百特宣布成都子公司正式成立，聚焦第三代半导体射频芯片研发设计生产，开拓公司新的产品线。

此前，芯百特已获紫米、UMC Capital联电资本、复朴投资、小米长江产业基金、弘鼎创投、鹰盟资本、湾区资管、润晟创业、箴言投资、大榭鹏创等机构的多轮投资。

芯百特微电子（无锡）有限公司成立于2018年10月，是由海外归国人才创立的集成电路设计企业，总部位于江苏无锡，并在上海、深圳、西安、香港、成都等地设有办事处。技术团队在多家世界领先的集成电路企业工作多年，具有丰富的设计、封装、系统集成经验，研发的系列产品/方案均达到业界领先水平。

基于在射频芯片赛道的深厚技术沉淀与持续不停的研发攻关，芯百特的产品线包括5G、WiFi、IOT、V2X、第三代半导体等，以及定制的射频集成电路。目前量产的产品线有WiFi、5G小基站、IOT、UWB、定制化（SW）产品等，未来产品方向还将包括5G手机等射频前端芯片。

截至目前，芯百特已自主研发近50款芯片，实现其中近20款芯片的量产，主要应用市场包括消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备等众多领域。其中，Wi-Fi FEM、Small Cell、UWB定位等产品市场占有率处于国内领先地位，部分产品性能达到国际领先水平，拥有多项自主知识产权。

当前，芯百特已具备CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺的设计能力，能够研发设计PA/LNA/SW/FEM/滤波器/MEMS等各种器件。

2022年，芯百特主要发力点集中在UWB和WiFi产品线：UWB产品线布局日臻完善，低频和高频、PA/LNA/Switch单品和三合一FEM都已齐全；WiFi FEM产品已覆盖WiFi 1/2/3/4/5/6全系列标准，以及2.4GHz和5GHz WiFi频段，并覆盖不同功率等级和封装尺寸，WiFi FEM打入TV、安防、车机后装等市场。

今年以来，芯百特在开拓汽车芯片领域的同时，做深做强Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7等原有产品线，已实现一系列关键性突破。