时擎科技连续完成亿元级别B+和B++轮融资，聚焦边端智能交互和信号处理芯片领域

近日，时擎科技宣布在上半年连续完成亿元级别B+和B++轮融资，本次投资者包括新尚资本、济南高新控股旗下的高新财金、永徽资本、老股东邦明资本及部分个人投资者。

时擎科技是一家边端智能交互和信号处理芯片提供商。专注于各类端侧人工智能处理芯片的研发及解决方案的提供。时擎科技坚持自研RISC-V架构的领域专用处理器，并以此为核心，推出了一系列面向边端侧智能交互和信号处理的芯片产品，广泛应用在包括消费和工业在内的各类语音、视觉、影像、通信、工控等领域和场景中。

时擎科技成立于2018年，现有员工近百人，总部位于上海张江，并在无锡、深圳和香港设有子公司或分公司。近3年来，时擎科技取得了业绩的快速成长，尤其是在疫情和行业周期双重压力的2022年，依然取得了50%以上的业绩增长，同时注重提质增效，研发人员的人均产出超过150万人民币。

谈及本次融资，时擎科技创始人蒋寿美、于欣表示：感谢投资人一如既往的支持和信任，我们将继续秉持低调、务实、高效的风格，一步一个脚印稳步发展，力争穿越行业周期，成长成为业界领先的边端智能交互和信号处理芯片供应商。