富士康宣布退出印度半导体合资项目

7月10日，富士康发布声明称，已退出与印度金属石油集团韦丹塔集团（Vedanta）价值195亿美元（约合1410亿元人民币）的半导体合资企业。其母公司鸿海昨日晚间也发布声明表示，过去一年多来，鸿海科技集团与Vedanta携手致力于将共同的半导体理念在印度实现，这是一段成果丰硕的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。

据悉，2022年2月，鸿海科技与韦丹塔集团签署了一项协议，称将合作在印度生产半导体，以实现业务多元化。同年9月，双方协议投资195亿美元在印度西部古吉拉特邦建立半导体和显示器生产工厂。2023年5月，由于印度当局对技术合作伙伴意法半导体的过分要求，导致谈判却陷入僵局，该项目陷入停滞。

值得注意的是，6月30日，印度市场监管机构对 Vedanta 处以罚款，原因是其发布的新闻稿显示其已与富士康合作在印度生产半导体，而该交易是与 Vedanta 的控股公司进行的，违反了披露规则。

7月7日，韦丹塔称，将从其控股公司接管与鸿海科技合资企业的所有权。“鸿海已决定不再推动与韦丹塔的合资企业。鸿海将从韦丹塔目前的全资实体中删除鸿海名称。”7月10日，富士康正式宣布退出印度芯片工厂计划。

此外，据彭博社报道，鸿海与Vendanta合作建造28纳米芯片厂一直未达到印度政府的标准，因此无法取得高达数十亿美元的补助。印度政府曾要求该合资企业重新申请激励，因为原计划生产28纳米芯片的计划发生了变化。