凯芯科技完成近亿元B轮融资，专注车规级高精度芯片

近日，北京凯芯微科技有限公司（以下简称“凯芯科技”）完成近亿元的B轮融资，丰年资本领投，朗玛峰创投跟投。

据悉，凯芯科技是一家从事高精度定位芯片自主设计研发的高新技术企业，产品主要面向车规级智能驾驶、智慧物流、智能无人设备和物联网等领域。

一直以来，车规级高精度定位芯片技术壁垒高，技术长期被国外垄断，国产化诉求非常强烈。基于多年的经验积累和技术迭代，凯芯科技在市场上具有明显的先发优势和规模优势。

目前，公司已经完成了车规级转化并实现了产品量产。在产品形态上完成了射频基带一体化SoC的突破，取代了传统的分离式芯片方案，在性能、功耗、尺寸等各个维度处于领先地位，得到了众多下游客户的验证，与多家头部企业达成了战略合作。

除高精度定位SoC芯片以外，凯芯科技也正在进行激光雷达和UWB SoC芯片的技术储备，未来还将向其他时空感知融合领域进行业务拓展。