高端半导体先进封装设备制造商华封科技完成B2+轮融资，由深创投独家投资

近日，华封科技宣布完成B2+轮融资，由深创投独家投资，本轮融资资金将主要用于持续研发，市场拓展及日常运营。

华封科技成立于2014年，华封科技是一家高端半导体先进封装设备制造商，公司定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，产品覆盖FC(倒装)，WLP(晶圆级封装），2.5D/3D封装，SiP等全线先进封装工艺。

华封科技拥有全球独家设计专利，其全自研的电控和机械系统，实现超高精度和运动控制。“平台+模块”的设计架构实现产品的快速迭代，可做到6个月推出全新一代产品。

客户方面，华封科技至今已经服务了全球范围内近30家行业头部厂商，包括：日月光、矽品、NEPES、通富，并获得多个客户大量复购。2023年初与日月光确定了未来3年?期合作供应计划。

据悉，华封科技创始团队成员主要来自ESEC、K&S、BESI、 ASE等企业，拥有30年半导体行业经验，在贴片机、打线机、分拣机、塑封机等封装设备领域拥有深厚软硬件开发经验。

深创投方面表示：华封科技作为行业内领先的先进封装设备公司，工艺完备，技术全球领先，并与国际头部厂商形成稳定合作关系，具有成为伟大企业的潜质。深创投将发挥自身优势协助企业，推动公司稳健发展。未来，中国走自主创新之路是确定的，深创投也将继续加强在硬科技赛道的投资。