半导体企业序轮科技完成A+轮融资，元禾璞华独投

近日，北京序轮科技有限公司宣布完成数千万元A+轮融资，由国内半导体产业基金“元禾璞华”独家投资。本轮融资将用于现有产品的技术升级与迭代，以及特种环氧树脂材料的新产品开发，促进与上下游头部企业的深度合作。

序轮科技专注于半导体制程用特种高分子材料基础研发与产业化应用，2022由中电科与中科创星及原北京中航技团队共同投资成立。并完成对北京中航技气动液压设备公司的全资收购。 公司创始人团队为美国康奈尔、日本关西学院大学海外归国博士团队，以及包括清华大学、中科大、华中科技大学、山东大学、北京化工大学等高等学校教育背景的博士团队组成。

目前，依托于“基础研发中心”和“应用研发中心”的两个自研平台，序轮科技独立开发了多款晶圆加工及半导体封装所需的进口替代产品，覆盖晶圆减薄切割、封装切割、芯片封装、裸晶运输包装等诸多工艺环节，拥有自主可控的试验线、中试线及规模化生产线，与六十多家半导体头部客户形成了长期稳定的产品与技术合作。

序轮科技采用研发、生产、销售一体的模式，与北京化工大学成立了联合实验室，提升公司在基础理论与技术创新的科研能力，并通过开展创新技术研发工作，进一步推进形成行业领先的产品研发中心。同时，序轮科技应用研发中心与中科院微电子所等科研生产机构合作。