半导体专业检测方案商韬盛科技宣布完成1.6亿元B轮融资

日前，半导体专业检测方案商上海韬盛电子科技股份有限公司（以下简称“韬盛科技”）对外称已完成1.6亿元B轮融资，该轮投资方为尚颀资本、君信资本、南京俱成、复旦创投。

据悉，韬盛科技本轮融资将主要用于半导体2D/3D MEMS探针卡和LTCC陶瓷测试基板的研发，运营管理和完善销售体系等。此外，韬盛科技正筹备IPO，计划对接资本市场。

公开信息显示，韬盛科技成立于2006年，是中国半导体最早的专业测试接口产品及方案的提供者之一。公司产品包括ATE测试插座、MEMS（微机电系统）芯片探针等，客户包括世界领先的手机芯片、存储芯片和AI芯片厂商，氮化镓(GaN) 和碳化硅(SiC) 晶圆厂商等，在全球范围内拥有超600家客户。