之路资本领投，铭镓半导体完成近亿元A轮融资

6月30日，北京铭镓半导体有限公司（简称“铭镓半导体”）完成近亿元A轮融资，本轮融资由之路资本领投，允泰资本、分享投资、骆驼资本跟投。本轮融资将主要用于氧化镓项目的扩产和研发。

据了解，铭镓半导体成立于2020年，是国内率先专业从事超宽禁带半导体氧化镓材料开发及应用产业化的高科技公司，专注于新型超宽禁带半导体材料氧化镓单晶、外延衬底和高频大功率器件的制造，是国内较早将半导体氧化镓材料产业化落地的企业之一，为国内外从事氧化镓后端器件开发的研究机构和企业提供上游材料保障。

2012年，日本率先实现2英寸氧化镓材料的突破，NCT氧化镓材料尺寸可达到6英寸，而美国Kyma氧化镓材料尺寸为1英寸。相比来看，铭镓半导体已经突破并逐步稳定4英寸技术。“尺寸越大，越适宜量产化，性价比越高，铭镓半导体氧化镓在逐步追赶作为头部企业的日本NCT，继续领先美国Kyma等公司。”铭镓半导体负责人介绍。

铭镓半导体的博士研发团队来自日本国立佐贺大学、东京大学、清华大学、中国科学院等国内外顶尖高校和科研院所，多位核心产业成员具备10年以上半导体领域从业经验，拥有专利技术40余项。

除研发工艺外，铭镓半导体还可提供定制化服务，面向全市场开放。2021年，2英寸氧化镓衬底材料实现小批量生产，除科研院所研发之外，还提供给重要的企业客户小批量使用，旨在应用氧化镓功率器件于新能源汽车、工业电机、固态能源转变、国防军工等多个领域。

目前，布局了氧化镓材料产业全链路，拥有国内仅有且完备的涵盖晶体制备—晶体加工—外延制备—性能检测—器件设计的标准线。

铭镓半导体创始人陈政委表示，“我们判断，2024年前后，氧化镓会进入一定起量爆发期，氧化镓也会成为铭镓半导体的支柱性业务。”