华为哈勃入股汽车芯片研发商，持续加码半导体，该项投资已达40起

6月13日消息，据天眼查App显示，近日，苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“苏州旗芯微”）发生工商变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、 苏州翼朴二号创业投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时公司注册资本增至约1044万人民币。

公开资料显示，苏州旗芯微成立于2020年10月，主要从事汽车高端控制器芯片的研发和销售，目标是填补国内新一代智能网联汽车控制器芯片领域空白，致力于发展成为中国汽车与工业控制器领域领导级厂商。

《财经天下》周刊发现，2021年12月，苏州旗芯微的A+轮亿元融资中，小米产投出现在内。对于该项投资，小米产业基金管理合伙人孙昌旭曾表示：期待旗芯微能够成长为国内领先的车规芯片供应商。在苏州旗芯微的股东信息中，小米关联公司海南极目创业投资有限公司也出现在内。

哈勃科技投资作为华为旗下的创业投资有限公司，近来，哈勃科技投资密集布局半导体产业。仅在6月份，就有2家企业递交招股书。6月1日，华为投资的国内最大的半导体探针台生产商矽电半导体设备（深圳）股份有限公司向创业板递交招股书。6月2日，美芯晟科技（北京）股份有限公司的科创板IPO申请获受理。

据天眼查数据，截至当前，哈勃投资已累计78起对外投资事件，其中半导体领域投资事件40余起。