基本半导体完成C2轮融资，加速碳化硅功率器件研发

近日，深圳基本半导体有限公司完成C2轮融资，本轮融资由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。2021年9月，基本半导体完成C1轮融资，由松禾资本等机构联合投资。

据了解，本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设，着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展，确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。

当前，碳化硅赛道进入黄金发展期，各大头部车企都在积极布局碳化硅功率器件量产上车，碳化硅在光伏发电等新能源领域的市场渗透率也在不断攀升。

基本半导体自2016年成立之初就聚焦研发碳化硅肖特基二极管和碳化硅MOSFET芯片，经过多年技术攻关和产品迭代，已掌握国际领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等全产业链。

在汽车应用方面，基本半导体于2018年开始布局汽车级碳化硅模块研发和制造，成功推出了Pcore?6、Pcore?2、Pcell?三个系列产品。2021年通线的汽车级碳化硅功率模块封装产线已进入量产阶段，未来年产能将达到400万只模块，可有力支持车企实现电机控制器从硅到碳化硅的替代，显著提升整车效率，降低制造和使用成本，目前产品已获得多个车型的定点。

基本半导体董事长汪之涵博士表示，“在新一轮战略投资机构的大力加持下，基本半导体将继续紧锣密鼓地推进产业链关键环节的建设，完善海内外双循环供应链格局，加速碳化硅功率器件在新能源汽车、新能源发电等领域实现更多应用，携手合作伙伴为实现国家“双碳”战略目标贡献创新力量。”