比亚迪半导体受到证监会问询
5月12日晚间,证监会发布《比亚迪半导体股份有限公司(下称“比亚迪半导体”)注册阶段问询问题》文档。
5月12日晚间,证监会发布《比亚迪半导体股份有限公司(下称“比亚迪半导体”)注册阶段问询问题》文档。
文档显示,证监会要求比亚迪半导体说明,大规模投资8英寸晶圆生产设备的商业合理性,相关设备是否面临淘汰及跌价风险;说明新能源行业退坡政策、汽车厂商受疫情及相关零件短缺对公司持续经营能力产生的影响。
对于比亚迪半导体与控股股东比亚迪股份的联系,证监会要求比亚迪半导体说明,公司是否具备独立经营能力;是否存在大股东向发行人输送利益的情形;说明基于市场化谈判向非关联方开拓业务的具体体现,非关联方客户的开展成果。
深交所1月27日发布的公告显示,深交所创业板上市委员会发布审议结果:比亚迪半导体符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
官网显示,比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体,半导体制造及服务,覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制, 产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域。
【本文为合作媒体授权博望财经转载,文章版权归原作者及原出处所有。文章系作者个人观点,不代表博望财经立场,转载请联系原作者及原出处获得授权。有任何疑问都请联系(联系(微信公众号ID:AppleiTree)。免责声明:本网站所有文章仅作为资讯传播使用,既不代表任何观点导向,也不构成任何投资建议。】
猜你喜欢
荣耀Magic V3正式发布,9.2mm再次刷新折叠屏轻薄纪录
荣耀Magic旗舰新品发布会在深圳湾体育中心“春茧”体育馆正式举行。埃芯半导体完成数亿元B轮融资,华海金浦、浙创投联合领投
由华海金浦、浙创投联合领投,原股东深创投继续增持,长江资本、基石资本、招商证券、天际资本、华沃斯参与本轮投资。