和利资本领投,半导体厂商高芯众科完成过亿元B轮融资

近日，半导体真空腔体零部件制造厂商高芯众科宣布完成过亿元B轮融资，本轮融资由和利资本领投，东运创投、弘博资本跟投。此前，高芯众科曾获京东方旗下基金公司天津显智链投资独家A+轮融资。

据了解，高芯众科本轮融资将主要用于新品研发、市场拓展、新基地建设与国外研发中心建设等项目。

和利资本合伙人汤治华表示：“高芯众科打破了欧美和日韩企业的垄断，补上了国内产业链的‘短板’，是国内少数能同时为集成电路和面板行业头部企业提供产品和服务的供应商。”

苏州高芯众科是一家半导体真空腔体零部件制造商，公司致力于为制造型半导体厂商提供精密核心零部件、零部件特殊涂层（表面处理）等产品及真空腔体综合解决方案。

据介绍，高芯众科面向两大核心行业——半导体、液晶面板，分别设有三条产线——核心设备零部件精密制造、零部件特殊涂层（表面处理）制造及研发、稀土陶瓷业务。

2015年，高芯众科成立后开始对核心设备零部件、精密涂层及表面处理再生三条产线进行研发、测试。2020年，高芯众科开始将产线小批量推向市场，2021年逐步开始大批量生产。