加速落地 LPWAN 2.0“T型战略”,纵行科技完成数亿元B+轮融资
近日,纵行科技宣布完成数亿元B+轮融资,由联想创投、光跃投资分别领投,中国中化、泰国暹罗水泥集团(SCG)等产业集团的关联产业基金跟投。该融资将用于ZETA芯片生态及全球首个货物全程无感追踪物联专网的建设,以及工业、能源、汽车零部件供应链等业务场景的深挖和布局。
纵行科技自主研发了ZETA低功耗物联网技术,其愿景是通过通信技术创新,研发10美分成本、10公里覆盖、10mw功耗甚至无源的窄带通信芯片IP,打造更下沉的“LPWAN 2.0泛在物联”应用生态,并通过提供“芯片-网络-云平台”全栈式物联网通信基础设施,帮助各行各业快速实现低成本数智化转型升级。
联想集团高级副总裁、联想创投集团总裁贺志强表示:“我们看好纵行科技的Advanced-MFSK 技术路线以及‘LPWAN 2.0 泛在物联’愿景,作为对标LoRa的纯国产LPWAN技术,ZETA具有国产替代天然优势,在数字化经济时代,可以挖掘诸多高成长、高潜力的物联网产业机会,这也与联想3S战略(智能物联网、智能基础架构和行业智能)不谋而合,希望能与ZETA及更多科技力量共同推动智能化变革,成为未来新时代的引领者和赋能者。”
近年来,在数字经济、双碳等政策驱动下,物联网技术的应用迎来一轮爆发,据麦肯锡《物联网:抓住加速机遇》报告预测,到2030年,物联网将在全球创造最高可达12.6万亿美元的经济价值。相关数据也显示2022年中国物联网终端总数将会达到44.8亿部,其中LPWAN将达11.3亿部。由此,有明确盈利抓手的物联网赛道持续获资本热捧。近日,5G 物联芯片研发商移芯通信完成10亿人民币C轮融资;在美国,物流及工业物联SaaS提供商 Samsara也以百亿美金市值在纽交所上市。
物的连接技术从蓝牙、NB-IoT、LoRa到LTE Cat.1百花齐放,但不同的通信技术都有着不同的适用场景,如当下我们会用WiFi上网,用蓝牙连接耳机听音乐,但不会用蓝牙技术上网。另一方面,通信技术底层创新的路径很少、门槛很高。纵行科技通过自研Advanced M-FSK无线通信基带,绕开国外竞品的专利壁垒的同时,把成本做到了传统LPWAN技术成本的1/10、功耗做到1/6、频谱占用压缩到了1/8,同时最高速率提升了6倍。
纵行科技以此技术特性,研发出邮票大小、可用纸电池驱动、用完即抛的ZETag云标签研,并配套建设可以在全国范围内实现货物在途监测数据采集的LPWAN专网。基于技术的先进性,2021年纵行科技获得科技部主办的首届全国颠覆性技术创新大赛优胜项目奖。
有别于传统的纯芯片销售或者纯应用盈利模式,纵行科技采用独特的“T型”业务模式。“T型”战略的横向,是通过提供芯片IP以及配套网络设备及平台的方式,联合国内外多家半导体厂商共同开发和推广ZETA技术以及相关芯片、模组。同时,联合中国移动物联网公司、凸版集团、诺基亚、意法半导体、NTT Docomo等行业头部企业共同成立了ZETA联盟,吸引物联网产业链的传感器厂家、平台、集成商以及应用企业加入,与不同行业的头部企业密切合作,推进ZETA在电力、工业、农业、智慧城市、智慧建筑、物流等行业的应用。
截止目前,ZETA联盟成员已超过300家,并逐步将影响力辐射到全球。在日本,相关机构数据显示,20%的受访企业倾向采用ZETA作为物联网连接方案;在欧洲,ZETA 标准也受到法国某知名卫星运营商和Sensing Labs等物联网连接提供商的认可并积极在当地推广。
“T型”战略的纵向,纵行科技直接切入业务场景并提供软硬结合的标准解决方案,目前聚焦物流供应链全程可视化及工业预测性维护。主要客户和合作伙伴有上汽通用五菱、博世、江淮汽车、长城汽车、雀巢、顺丰、京东、菜鸟、南方水泥、宝钢集团、浙江中控等企业。
值得注意的是,纵行科技面向1.5万亿规模的大票零担物流市场,推出了”芯片追踪+专网覆盖+SaaS“ 方案让行业用最低1元成本即可实现零担运输中每票货物的全程在线化和可视化。
纵行科技创始人兼CEO李卓群是英国Plymouth University电子工程系博士、帝国理工大学低功耗传感网方向博士后,曾就职于PA Consulting(通信行业专业咨询机构)的IP Advisory Practice和摩托罗拉无线系统部。核心研发团队来自华为,中兴通讯等知名通信技术供应商。目前纵行科技共有近百名员工,其中研发占比60%。
据悉,纵行科技曾于2020年3月完成京东、合创资本、国创至辉、达武创投亿元B轮融资;2018年5月完成国科嘉和领投的数千万元A轮融资;2017年5月,完成达晨创投、PNP中国数千万元Pre-A轮融资。
猜你喜欢
?派得新能源获联想创投等数千万天使投资,孵化于香港科技大学霍英东研究院
本轮融资将用于企业进一步研发与生产氢能经济结构中电转氢、氢转电关键环节的催化剂产品。通用具身智能技术公司跨维智能完成战略轮融资,联想创投领投
跨维智能凭借在3D生成式AI、多模态大模型及三维成像方面的长期技术积累,基于Sim2Real打造软硬一体产品矩阵,已在多场景中实现商业化落地。