中芯聚源领投，EDA企业行芯完成超亿元B轮融资

今日，EDA领先企业行芯宣布完成超亿元B轮融资，本轮融资由中芯聚源领投，华业天成资本等机构参与投资。

据了解，本轮所募集资金将用于加速打造先进工艺工具链的研发和产品迭代，持续吸引海内外优秀行业人才加盟。

行芯董事长兼总经理贺青博士表示：“我们非常荣幸得到中芯聚源、华业天成资本和其他投资人的认可。作为技术创新驱动发展的硬核高科技企业，行芯致力于打造支持集成电路行业发展的EDA软件基石。后摩尔时代，先进工艺节点将面临更多挑战，作为连接芯片设计企业和晶圆厂的桥梁，行芯将始终怀着‘与芯同行 赋能中国芯’的使命，整合资本、人才与产业资源的优势，立足先进工艺并打造完整的EDA签核工具链，助力提升半导体行业核心竞争力。”

中芯聚源董事总经理陈绍金表示：“行芯积累了丰富的行业经验，核心成员长期从事EDA和芯片产品的研发工作，曾领导最先进工艺及EDA的开发流程，对产业链理解深刻。公司在数字后端签核领域推出了一系列极具国际竞争力的EDA产品，技术参数达到行业Golden标准，并得到头部芯片设计企业与晶圆厂的支持。行芯团队兼具EDA最前沿核心技术和国际化视野，我们坚信行芯能够继续快速高效地推出有竞争力的新产品，助力国内半导体产业的高速发展。”

华业天成资本创始合伙人杨华君表示：“半导体芯片产业的发展程度是衡量国家信息科技水平的重要指标之一。芯片产业链包含诸多环节，而EDA被誉为芯片产业‘皇冠上的明珠’，相较于欧美，国内EDA的发展仍处于起步阶段。尽管如此，行芯科技抓住EDA的发展机遇，组建一支年轻而有活力的国际顶尖团队，并打造出极具竞争力的产品，成为该领域的后起之秀。华业天成资本致力于价值投资和赋能，长期陪伴着行芯科技共同成长。我们相信，稍假时日，行芯科技将成为EDA领域的一股卓越力量，为中国的芯片产业发展做出重要贡献。”

行芯作为高起点、具有国际竞争力的EDA企业，专注于芯片物理设计签核与验证领域，提供广泛的、业界领先的产品组合，包括寄生提取、功耗完整性、电迁移、IR压降、可靠性与多物理域等，以解决先进工艺下不断增长的挑战。

2021年，行芯取得了丰硕的成果，集聚众多优势行业资源，团队持续壮大，客户认可度不断提高，从产品与生态两个维度加速打造更全面的EDA解决方案。

生态合作层面，行芯基于FinFET先进工艺的全芯片参数提取解决方案GloryEX成功通过三星先进工艺的高标准认证，并高质量交付芯片设计龙头客户；这是国内唯一通过认证的Signoff精度提取工具，行芯也成为三星全球合作伙伴中最年轻的EDA企业。

产品研发层面，行芯EM/IR/可靠性分析解决方案GloryBolt、多物理域分析解决方案PhyBol以及其他新产品的研发取得突破性进展，Signoff工具链初具规模。