园区科创基金、元禾控股领投，共模半导体获数千万元Pre-A轮融资

今日，共模半导体技术（苏州）有限公司（以下简称“共模半导体”）近日宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由园区科创基金、元禾控股领投，武岳峰科创、苏州市科创、深圳得彼等投资机构跟投。

共模半导体是一家致力于高性能模拟电路的研发及销售的企业，产品涉及射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、及高性能混合信号SoC等，广泛应用于工业、电力、通信、汽车、医疗及安防等多个领域，产品形态包括芯片和应用方案。

共模半导体团队负责人及团队核心成员均来自于全球顶尖模拟集成电路公司，研发团队拥有 15年以上产品开发、市场开拓、产品销售经验，已经开发量产了30+款世界一流性能产品，拥有20多项美国专利，长期耕耘于高性能模拟电路市场，拥有广阔的客户资源和市场渠道。

本轮融资将用于加速产品与技术研发、团队扩建、加大市场推广力度，致力于成为国内顶尖的国产化高性能模拟芯片供应商。

共模半导体将专注于高性能模拟芯片设计，以模拟电源芯片为基石，持续强化模数转换（ADC/DAC）产品竞争力，拓宽至模拟信号链芯片研发，形成整个模拟产品系列的闭环，紧抓装备国产化的浪潮及机遇，立足国内市场，涵盖汽车领域的自动驾驶、通讯领域的5G通信、IT领域的大数据处理、医疗设备和工业领域的测量监控等行业。

共模半导体目前已经研制出数款超低噪声电源，其中有比电池噪声还低的电源芯片，用于对电源特别要求高的系统中，具有输入宽电压、低压差电压、输出电压稳定、静态电流低等特性，具有超低噪声和超高电源纹波抑制比。类似性能的电源芯片掌握在国外公司手中，在高性能通讯、高性能传感及测量方向有着广阔的应用前景，也是“卡脖子”的关键部件，共模半导体设计的超低噪声电源在技术上打破国外的垄断，完全可以替代国外芯片。

天使投资人张敬华表示：“我投的主要是人，看好共模半导体这个团队，所以早期就做了投资；同时也看好半导体行业的发展前景；我们相信共模半导体能够快速发展，为社会创造价值。行业靠谱，团队靠谱，我就愿意去投资，去给团队时间，我作为投资人愿意做时间的朋友，我也相信项目的成功是水到渠成的。”

园区科创基金陈炼表示：“模拟芯片赛道长坡厚雪，尤其高性能模拟芯片需要长时间的积累，门槛高、周期长，又是国家迈向高端制造必不可少的部分。共模半导体的团队在模拟芯片上有丰富的积累，同时又兼具产品迭代创新的能力，相信团队能成为国内一流的高性能模拟芯片供应商。”

元禾控股金光杰表示：“高端模拟电路芯片是一个难度很大但确定性很强的方向，目前正是国产替代大环境的关键时期。我们认为共模半导体是由一支年轻而富有经验的团队组成，我们相信团队可以做出国内顶尖、不可替代的芯片产品。”

武岳峰科创刘剑表示：“未来的几年，特别是在汽车电子、5G通信、工业、医疗等领域，模拟芯片尤其是高端模拟芯片的国内需求有着广阔市场空间。国内模拟芯片市场现状是回报周期长，聚集度低，人才稀缺，在高端高性能通用模拟、高性能电源等需要创新型技术的产品线上尤其是存在优良的产业投资、整合的机遇。共模半导体来自ADI和美信的技术团队，搭建了优异且有层次的人才梯队，有能力把握未来模拟赛道发展的机会。”

苏州市科创投表示：“我国高端模拟芯片仍大量依赖进口，国产化进程提速迫在眉睫。共模半导体团队具有深厚的技术背景，有望解决高端模拟芯片领域的“卡脖子”技术，我们非常愿意支持并持续陪伴企业成长。我们也希望通过共模半导体的不断成长，带动更多芯片设计人才集聚苏州，助力我市集成电路产业发展。”

深圳得彼投资吴斌表示：“高端模拟产品是支持中国自主可控和产业升级的重要底层要素，长期发展前景广阔；同时大多数产品的技术壁垒很高，国内拥有多款高端模拟产品研发量产的团队更是屈指可数。我们高度认可共模半导体团队的技术能力，他们对于中国市场和客户的深刻理解同样让人印象深刻。我们期待共模能够成长为高端模拟产品的明星！”

共模半导体管理层表示：“在下一阶段将不断拓展新的产品及应用，拓展市场开发的广度与深度，提高企业盈利水平和发展后劲，增强企业可持续发展能力。继续大力发展高性能模拟芯片设计及测试能力，面向市场，以核心产品和关键应用为突破口，逐步建立移动设备产品线、工业及医疗产品线、汽车行业产品线和通用产品线，开发高性能通用电源及专用定制PMIC、高速高精度 ADC/DAC和高精度运算放大器等五大类产品，设计国际一流水平的模拟芯片，建立一家国内顶尖的拥有自主知识产权的国产高性能模拟集成电路公司。”