芯片厂商泰矽微获近武岳峰领投3亿元A+轮融资，致力于打造MCU平台型企业

近日，MCU芯片厂商泰矽微宣布完成近3亿人民币A+轮融资，本轮融资由半导体产业基金武岳峰领投，半导体产业资本冯源基金和汽车产业资本芯域行跟投，老股东海松资本继续追加投资。

据了解，泰矽微的本轮融资将主要用于更多系列化MCU的产品开发和布局，沿着高性能专用和特色MCU方向继续加大投入，挖掘有价值的产品与市场，重点打造高可靠性的工规和车规产品线。

泰矽微创始人兼董事长熊海峰表示：“泰矽微的愿景和使命是，成为覆盖全系列高端MCU的平台型企业，全面支持和服务好国内乃至全球市场的各行业应用。”

武岳峰科创创始合伙人、致能工电集团董事长武平博士表示：“国内半导体公司目前百花齐放、热度很高，却仍缺乏敢于挑战难点，实现在高端芯片领域追赶乃至超越国际巨头的企业。泰矽微在MCU领域的丰富经验、团队的活力和执行力都让人印象深刻。SoC型的MCU定位特定细分市场，并不容易做，我们期待这家年轻的公司在这个领域做出更大的突破，助力高端工业半导体的进步。”

上海泰矽微电子有限公司成立于2019年9月，拥有一支顶尖的MCU成建制团队，公司在快速完成天使轮融资后，就马不停蹄的连续开发了数款针对于不同领域的高性能专用MCU芯片，分别覆盖消费、工业、医疗及汽车等相关领域的应用。泰矽微目前所开发的专用MCU皆为相关产业之急需，填补了国内相关领域的空白。产品包括：

AFE MCU，集成了多种高性能信号链外设，可通过软件配置实现各种模拟前端电路结构组合，在血氧仪、燃气报警、工业传感、气体传感等领域得到了广泛的应用和可观的销售订单；

新一代人机交互MCU，分别开发了消费电子类和车规类两种版本，现已进入多个TWS耳机知名品牌厂商；车规版本已通过AEC-Q100测试认证，在各类汽车智能按键应用中得到多个整车厂和Tier1厂商的认可与方案导入；

针对于中高端TWS耳机充电盒所开发的PMIC MCU，单Die集成超过10颗IC芯片功能，包括Charger，Buck-Boost，电量计，LED驱动，OVP及MCU等等，且关键技术指标和性价比均优于分立方案。芯片已进入多个头部客户的产品研发阶段，并将陆续于2022年面世。该产品在全球范围内尚属首款，必将对TWS相关产业链格局产生较大影响，同时也是国产芯在全球芯片设计领域的重大创新与突破。

高精度电池电量计MCU，针对于一直被欧美厂商所垄断的锂电池电量计市场开发了更高性能的相关产品，有望打破垄断，改善国内供应，使得国内电池产业链更加完备，更具竞争力。

短短两年内获得了累计4亿元的4轮融资、4个系列化高端MCU芯片的研发和量产、多项发明专利的申请和授予、众多行业奖项和殊荣以及横跨消费，医疗，工业，汽车等多个行业头部客户的合作与订单，也包括其车规级智能人机交互MCU芯片刚刚获得的AEC-Q100Grade2车规认证。泰矽微已然成为国产高端MCU芯片异军突起的典型代表。