移芯通信完成10亿元C轮融资，软银愿景基金二期领投

今日，移芯通信宣布完成10亿元人民币C轮融资，本轮融资由软银愿景基金二期领投，凯辉基金、基石资本、广发乾和和乔贝资本跟投，老股东启明创投、烽火资本、复朴投资、兴旺投资和汇添富资本持续跟投。

据了解，本轮融资获得的资金将用于移芯通信未来全球5G通信芯片的持续研发和不断创新。

软银愿景基金管理合伙人张凯勋（Dennis Chang）表示："蜂窝通信芯片作为核心器件对于推动中国物联网市场的高速发展至关重要。移芯作为业内的新兴头部企业，拥有经验丰富的管理团队、强大的商业合作伙伴和具备顶尖竞争力的产品组合。我们很高兴能与刘石先生和团队深入合作，软银将持续支持中国企业在人工智能和新兴技术领域的发展。”

上海移芯通信科技有限公司成立于2017年2月，坐落在上海张江，专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，致力于设计世界领先的蜂窝物联网芯片。

公司团队在蜂窝通信芯片领域有着辉煌历史和丰富经验。在全球范围内，移芯通信是除高通、海思、三星、MTK、展锐这些世界级大公司之外，极少数有能力独立研发蜂窝通信芯片的公司。移芯通信的所有核心技术和IP全部自研，包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。

在近5年的时间里，移芯通信已经向市场推出三款极致性价比芯片，两款NB-IoT芯片和一款Cat1 bis芯片。其中，NB-IoT 系列芯片EC616产品和EC616S产品已经量产，凭借其 “低成本、低功耗、高性能、高可靠、宽电压” 等特点，获得了众多头部模组商的海量订单，并已被超过1000家终端客户采用；第三款Cat1 bis系列芯片EC618产品已流片成功，在低功耗和低成本上拥有巨大优势，EC618产品未来有望在Cat1 bis芯片市场上斩获可观份额。移芯通信正逐步研发蜂窝通信中各种通信制式、各种传输速率的全系列产品，即将推出极具竞争力的5G RedCap/eMBB芯片。