高端LED芯片定制设计和生产商华引芯宣布完成1.3亿元B1轮融资

近日，高端LED芯片定制设计和生产商华引芯宣布完成1.3亿元B1轮融资，投资方包括国中资本、天堂硅谷，德贵资本等。

华引芯董事长孙雷蒙表示，本轮融资资金将主要用于华引芯自有研发实验室升级扩建，为客户提供芯片测试、封装检测、产品认证等一体化标准服务。华引芯将围绕高端半导体光源加大核心设备与材料的研发投入力度，提升产品性能及制造生产效率，并携手相关设备、材料供应商开拓创新高端半导体光源前沿技术，加码推进公司高端半导体光源的研发进程与量产化生产效能提升，助力公司稳步打开Mini/Micro LED商业化、特种光源、汽车光源市场战略布局。

华引芯（武汉）科技有限公司成立于2017年，是一家专注于高端LED芯片与光器件研发、封测且拥有多项核心专利技术的创新型高新技术企业，目前主要向市场提供高端LED倒装芯片，垂直LED芯片，高压LED芯片，Micro-LED芯片，公司拥有外延生长制造工艺和芯片检测等相关设备，在下游封装领域也有相应布局。

华引芯拥有独立自主知识产权，产品标准达“车规级”，高性能、高可靠性、高性价比可灵活应用于平板、笔电、显示器、电视、商显、车载等多个应用场景。

据介绍，目前，该公司新建的张家港制造中心一期工程已完工，将用于Mini LED 背光及显示光源研发、生产。公司12.3寸车载Mini LED显示模组及27寸显示器模组，均已实现批量出货。