云途半导体完成亿元A轮融资，率先实现车规芯片量产出货

近日，车规级MCU芯片研发商云途半导体（简称：云途）宣布完成亿元A轮融资，本轮投资方包括联新资本、汇川技术、临芯投资、杭州金投产业，老股东小米长江基金跟投。

值得一提的是，云途自成立以来，仅用了15个月时间就获得资本四轮“加持”。

云途董事长王建中表示，2021年至今几乎所有的汽车厂商都受到了一个非常严重的影响——缺“车芯”，没有芯片，就造不出车来。在十几家上市车企最近发布的三季度财报中，多数将利润下滑的原因归结于芯片短缺。同时美国持续加强中国电子信息产业的限制，美国执意硬脱钩，中国供应链安全风险加大，国产芯片替代刻不容缓。多家市场研究机构与全球头部等企业均预判芯片供应紧张将至少持续到2022年底，甚至有人提出在2027年之前供应紧张都不会缓解。这样外部环境都给云途带来了前所未有的机会。

目前，云途已成为率先实现车规芯片量产的Fabless公司。公司在研发进度和量产品质上均实现了国产的零突破，正式跨入了汽车MCU芯片量产的新时代。本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广，包括功能安全ASIL-D等级应用于汽车电驱电控和域控制器的多核产品，云途致力于成为真正的车规芯片的领军企业，在全球性缺芯的大背景下，为汽车供应链安全保驾护航。

苏州云途半导体有限公司成立于2020年7月，是一家汽车芯片Fabless公司，其核心技术团队拥有近20年的车规芯片设计经验，仅用了15个月的时间就完成了四颗车规芯片的研发和流片，用高品质的产品向汽车客户证明了云途的技术实力。首款车规级32位MCU芯片YTM32B1L系列产品经量产，主要应用于传感器控制、EPS、T-Box、TPMS、座椅、电动尾门、车窗以及车灯控制等应用。目前此产品已获得多家零部件供应商订单，并成功在多款车型定点。

云途CEO耿晓祥表示，云途战略方向非常清晰，致力于成为国内车规芯片的领军企业，填补国产空白的市场局面。云途拥有国内稀缺的一支顶尖的近20年车规经验的完整芯片研发团队，凭借对车规芯片的深入理解和丰富经验，云途成功在一年时间快速推出产品并实现量产落地。在国家政策和资本的大力支持下，「云途」已经用实力向市场证明其技术和市场能力，并将致力于成为中国汽车芯片的高端品牌。

云途目前是从车身控制MCU赛道切入，规划了L、M、H、Z四个产品系列，总计多达200个型号，未来将逐步完成开发并实现量产交付。接下来第二颗满足AEC-Q100并符合功能安全ISO26262的ASIL-B等级YTM32B1M系列产品，在2022年第一季度即可拿到工程样片，预计六七月份实现量产出货。YTM32B1M系列芯片是一款高可靠、高性能、高安全性、高一致性的32位车规级MCU，可广泛应用于EPS、BCM、T-box、VCU、ABS等不同应用领域。

2022年，云途将在域控制器网关、电驱电控、BMS主控芯片等领域提供完整的解决方案。目前在域控制器网关领域，云途正在研发YTM32H系列芯片产品，此产品支持千兆以太网，多路的CAN总线及域控相关的功能。相信不久的将来，云途有望成为国内产品线最完整、覆盖面最广的车规级芯片Fabless公司。