小米、上汽纷纷进场,车规芯片企业旗芯微完成新一轮融资
这是公司成立一年来完成的第四轮融资,累计金额已达数亿元,投资方包括上汽旗下尚颀资本、小米产投、经纬恒润、顺为、耀途资本、华业天成、鼎晖、创新工场、钧犀资本等。其中,耀途资本是公司天使轮联合领投方。
专注于汽车芯片的苏州旗芯微半导体有限公司(简称:旗芯微)近日宣布完成新一轮融资,这是公司成立一年来完成的第四轮融资,累计金额已达数亿元,投资方包括上汽旗下尚颀资本、小米产投、经纬恒润、顺为、耀途资本、华业天成、鼎晖、创新工场、钧犀资本等。其中,耀途资本是公司天使轮联合领投方。
成立伊始,得益于核心团队拥有平均超过18年的车规芯片设计经验,以及具有车规级8/16/32位控制器的完整开发经验等硬核实力,旗芯微坚定地选择走一条差异化且高壁垒的技术之路,前瞻汽车“新四化”技术革新,深度聚焦于汽车机电控制领域,将陆续推出32位边缘计算节点MCU,以及DCU(域控制器)、VCU(整车控制器)所需的芯片硬件,赋能汽车电子电气架构(E/E架构)的变革。
在短短一年时间里,旗芯微目前基于Arm Cortex-M4的32位车规级MCU芯片FC4系列已开始正式流片,预计2022年第一季度可以拿到工程样品,七八月左右能够量产。FC4系列芯片拥有内核超低功耗,以及丰富的外设资源及配置,同时完全按照满足AEC-Q100、符合安全标准ISO26262 ASIL-B级的标准设计产品,是一款低功耗、高可靠、高性能的32位MCU,可广泛应用于BCM、T-box、Motor control、Chassis&Safety等车内不同场景。
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