台积电斥资160亿美元再建两芯片厂，预计2024年量产

11日9日，台积电公布信息，将在中国台湾高雄、日本熊本市建设晶圆厂，工厂将于2024年开始量产。

据中国台湾媒体11月9日报道，台积电今日晚间证实，因应市场需求，台积电公司9日已决议，将于高雄设立生产7nm及28nm制程的晶圆厂，预计将于2022年开始动工，并于2024年开始量产。

台积电指出，高雄厂将设在“中油”高雄炼油厂旧址。至于投资金额，董事会今天核准的90.4亿美元（约 577.4亿元人民币）资本预算，包含高雄厂设厂费用。

同日，台积电在官网发布公告，台积电将成立子公司日本先进半导体制造有限公司（JASM）在日本熊本市提供代工服务，初期提供22/28纳米工艺的初始技术，以满足全球市场对于特殊技术的强劲需求，索尼半导体解决方案公司将投资少数股权。

据悉，台积电董事会于本周二正式批准了在日本熊本县建设芯片工厂的计划，初期投资为70亿美元，量产计划于2022年开始建设，计划于2024年底投产。索尼子公司将投资至多5亿美元，将持有台积电日本子公司不到20％的股权。该晶圆厂预计将直接创造约1500个高科技专业工作岗位。