台积电将向美国提供机密数据，其在内地共对外投资2家公司

       11月8日，台媒《经济日报》报道，芯片代工巨头台积电发言人11月7日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。台积电发言人高孟华 (Nina Kao) 在一封邮件中表示，台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。
       据媒体报道，美国时间9月24日，美国商务部工业安全局和技术评估办公室下发了一则《半导体供应链风险公开征求意见》的通知（以下简称“通知”），该通知提出，为促进供应链各环节信息流通，其向半导体供应链中对此有兴趣的企业（包括国内和国外的企业）征集相关数据和信息，该信息收集截至美国当地时间11月9日。这些芯片产业链企业包括但不仅限于台积电、三星、SK海力士、英特尔、美光、福特、戴姆勒、宝马、通用、Stellantis、苹果、微软等芯片设计企业、芯片制造商、材料供应商、设备供应商和终端应用企业等。
       《通知》中承诺，为响应此请求并根据通知中的要求所提交的信息，将受到保护，不会被披露和公开。不过，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，“如果企业不愿意提交，我们的（政策）工具箱里还有其他方法能让他们把数据交给我们。”
       官网显示，台积公司成立于1987年，是全球首家专业积体电路制造服务公司。台积公司专注生产由客户所设计的芯片，本身并不设计、生产或销售自有品牌产品，确保不与客户直接竞争。2020年，台积公司提供最广泛的先进制程、特殊制程及先进封装等281种制程技术，为510个客户生产1万1617种不同产品。目前台湾集成电路制造股份有限公司在大陆共投资2家公司，分别为台积电（南京）有限公司、台积电（中国）有限公司。
       台积公司的众多客户遍布全球，为客户生产的芯片广泛地涵盖计算机产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等众多电子产品应用领域，并被运用在各种终端市场，例如行动装置、高效能运算、车用电子与物联网等。
       美国商务部官方公开征求半导体供应链意见将于美国当地时间11月9日截止。而此前，台积电公司曾对美国商务部的要求表现出强烈拒绝，表示不会按美国的要求“完全上交数据”。
       11月8日，台媒《经济日报》报道称台积电将向美国商务部提交供应链信息，以协助解决全球芯片短缺问题。
       台媒还称，根据联邦公报与相关网站信息显示，截至11月7日，已有23家国际大厂与机构完成回应答复。包括台积电、联电、日月光、环球晶等。
       此外，对于市场关注的三星、SK海力士等两大韩国厂商的动态，韩国财政部11月7日表示，应美国财政部要求半导体业者提供晶片销售与库存数据，韩国科技业者正在准备“自愿”向美方提交部分半导体资料。