国投招商、光速中国以及小米产投共同领投，瞻芯电子完成A+，A++轮融资

国内领先的碳化硅（SiC）高科技芯片公司——上海瞻芯电子科技有限公司，近日宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。本次融资由国投招商、光速中国和小米产投共同领投，宁德时代、广汽资本、广发信德、沃赋资本、浦东科创、钧犀资本、光谱投资跟投，老股东临芯投资继续加持。 

本轮融资将用于市场开拓、补充研发和运营资金，并持续引入优秀人才。 

瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海自贸区临港新片区。经过三年的深度研发和极力攻关，坚守严谨高要求的测试标准，目前已成为中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司。