”芯翼信息科技“获招商局中国基金3500万元B轮融资

近日，招商局中国基金发布公告，该公司的全资附属公司—深圳市天正投资有限公司(天正)签订了日期为2021年8月25日并关于芯翼信息科技(上海)有限公司(芯翼)的B轮增资协议及其它相关协议，天正同意向芯翼出资人民币3500万元(单位下同)参与其此次B轮融资。天正于2021年9月9日完成了3500万元的出资。

2020年6月，芯翼宣布完成近2亿A+轮融资，由和利资本领投，华睿资本及另外3家老股东峰瑞资本、东方嘉富、七匹狼跟投。

芯翼信息科技(上海)有限公司于2017年3月在上海张江创立，目前专注于窄带物联网NB-IoT芯片产品的研发生产及销售，未来将进一步研发包括传感、边缘计算等在内的其他物联网终端技术及应用，致力于成为物联网终端SoC芯片及解决方案供应商。

2018年1月，在成立了仅半年多的时间，芯翼信息科技就成功实现首次流片，并在2018世界移动大会上海站（MWC·上海）亮相了全球首颗集成CMOS PA的NB-IoT芯片——XY1100。

值得一提的是，早在2019年，芯翼信息科技的XY1100芯片即通过了中国电信入库测试认证以及中国移动芯片认证和GTI测试。今年4月9日，基于XY1100开发模组产品GM120的高新兴物联成为天翼电信终端江苏分公司2020年NB-IoT物联网模组集中采购项目的第一中标人。

2020年6月1日，中国移动公告称启动集采200万片NB-IoT芯片XY1100的采购项目，芯翼信息科技又成为该项目的单一来源供应商，芯翼信息科技成为目前唯一同时获得国内两大运营商大额采购的新一代NB-IoT芯片公司。

在团队方面，该公司创始人及核心团队来自于美国博通、高通、英特尔、迈凌等全球知名芯片和通信公司，毕业于UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北大、清华、浙大、东南等海内外知名高校。团队成立以来先后获得过“2018窄带物联网技术创新奖”、“2018年中国NB-IoT最具投资价值芯片企业”、“2018年度中国电子i+创新大赛二等奖”等荣誉，并得到了国家部委及上海市政府的资金和政策加持。