启明创投领投,半导体晶圆厂自动化设备企业弥费科技A轮融资超亿元
本轮融资由启明创投领投,金浦智能、红晔资本跟投。
近日,中国领先的半导体晶圆厂自动化设备企业弥费科技宣布完成超亿元A轮融资,本轮融资由启明创投领投,金浦智能、红晔资本跟投。
本轮融资资金将用于扩大公司运营规模、加大研发投入、拓展海外市场等。
弥费科技于2014年创办于上海,是一家技术驱动型的半导体晶圆厂自动化设备公司,专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统(AMHS, Automated Material Handling System)。
弥费科技核心团队均来自于国内外一线集成电路晶圆厂和半导体设备公司,对于半导体晶圆厂的运作以及相应的自动化生产系统有着第一手的丰富从业经验。
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