拍下破产芯片厂，这家“清华帮”投的工厂最快2023年量产

“清华帮”荣芯为何拍下破产芯片厂

近日，一家名为荣芯半导体的中国芯片代工厂浮出水面。这家成立仅4个月、估值高达95亿元的半导体公司背后，不仅站着元禾璞华、冯源资本等长期着眼芯片产业上下游的投资机构，更有美团战投和红杉资本的身影。

这家企业与“清华帮”联系紧密。它的股东元禾璞华的创始合伙人陈大同，毕业于清华电子工程系，先后参与创办了摄像头芯片公司豪威科技以及手机芯片企业展讯。冯源资本的大股东则是韦尔股份创始人虞仁荣，韦尔股份是国产芯片“千亿俱乐部”的一员，目前市值为2200多亿元。而美团的创始人王兴也毕业自清华。

投资荣芯的一家机构的人士对我们表示：“美团、红杉的入局也可以看出，这两年芯片很热，大家都在这个方向寻找机会。”。

荣芯半导体成立后的一件大事，就是以16.66亿元拍下了德淮半导体的全部资产，包括厂房、62套设备、17.13万平方米的工业用地等。

德淮半导体成立于2016年，成立之初计划总投资450亿元，建设年产24万片的12英寸芯片厂，后因资金链断裂，于2021年8月7日，在京东拍卖破产强清平台对其整体资产进行公开拍卖，最终被荣芯拍下。

资深业内人士李谷对我们分析，元禾璞华、冯源资本此前投资了很多芯片设计公司，这次介入芯片制造领域，可能也是想为这些被投企业寻找一个生产平台。“由于产能紧张，目前很多国内中小芯片设计公司找不到地方生产芯片，主要是这些企业批量小，一般就几万片，而调试设备非常耗费时间，对台积电和中芯国际这些大代工厂来说，是一笔不划算的买卖。”因此，这些设计公司主要是去像上海工研院这些小产线上去生产，但现在排期很紧张。

图/视觉中国

这和中芯国际创始人张汝京及其团队创办的青岛芯恩模式类似。总投资额约150亿元的芯恩是国内首个协同式集成电路制造（CIDM）项目，由IC设计公司、终端应用企业与IC制造厂商共同参与项目投资，既解决了芯片设计企业的制造问题，又让制造厂产能有了市场保障，可谓是双赢。今年8月，张汝京宣布8英寸厂投片成功，生产的功率芯片良率达90%以上。

设备太难抢，最快2023年投产

根据荣芯半导体CEO陈军的描述，荣芯半导体并不是一上来就像中芯国际那样做芯片制造，而是从芯片级封装启动，最终目标是实现12英寸芯片自主可控的制造能力。

芯片产业链主要分为设计、制造和封测三个环节，其中封测技术门槛较低。

李谷对我们分析，荣芯想要从芯片封装延伸到芯片制造，这是一个跨度极大的挑战，无论是技术还是资金投入，芯片制造厂比封装高出几十倍。在一个芯片工厂里，采购设备就能占到总开销的70%，假如能够用二手设备顶上，一个芯片制造厂至少也需要80亿-100亿元的投入。但如果是12英寸晶圆产线，目前市场上流通的二手设备很少，最终的投资会高达几百亿元。还有技术人才、IP来源等问题待解决。

也许正是看到了这些困难，荣芯半导体选择了先从封装入手。即便是封装厂，李谷认为，虽然荣芯买下了部分设备和厂房，整体上可以缩短一定建设周期，但至少也要到2023年才可能真的投产。主要因为一些关键的高端封测设备，例如日本Disco和TSK两家企业的精密划片机，受到疫情影响，现在订单交货时间已经排到了一年半以后。市场上这类流通的二手设备也并不多。

业内普遍预期，全球晶圆产能紧缺状况至少要持续到2022年。但芯片行业每几年一个周期。如今，多家芯片企业都在积极扩产和自建芯片厂。例如，在中芯国际联席CEO赵海军称，从目前供应商的承诺来看，中芯国际北京厂12英寸厂将增加一万片，在12月出货；中芯国际在深圳和天津也在积极扩产8英寸厂，增加4.5万片，会在今年四季度实现。此外，摄像头芯片企业格科微也在自建 12 英寸晶圆厂，手机ODM大厂闻泰也收购了安世半导体。

等到2023年荣芯半导体顺利投产，如果产能已经不像今天这么紧缺，是否还有足够的利润空间？李谷认为，荣芯半导体背后的股东都是扎根芯片行业的资深人士，他们不会只看短期利益。

虽然离芯片制造的大目标还有一定距离，荣芯半导体似乎已经有了意向的合伙伙伴。我们在上市企业北京君正集成电路股份公司7月30日发布的一份公告中看到，君正表示近期将投资荣芯半导体，通过和晶圆代工厂的深度绑定，保障未来产能供应和采购成本的稳定性。君正的CEO刘强，也是清华背景。

“未来5-10年，无论是电子产品还是汽车，芯片的需求量只会越大越大，不会担心没市场。”李谷称。