英特尔：要为高通和亚马逊生产芯片，计划到2025年赶上台积电

7月26日，英特尔制定了扩大代工业务的战略，并透露拿下了两个重要客户，即手机移动芯片巨头高通，以及云计算老大亚马逊。英特尔表示，预计到2025年将夺回领先地位。

为了重回芯片制造的领先优势，英特尔还公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。

英特尔称，公司将使用日后推出的20A制程工艺来生产高通芯片，但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。英特尔20A工艺定于2024年发布，它将推出新的晶体管架构RibbonFET。

在新任CEO 帕特·基辛格提出“重返代工2.0”（IDM 2.0）的口号后，英特尔采取各种行动，包括宣布建造10家晶圆厂计划，其中美国两家、欧洲8家。

近日更是有报道称，英特尔欲以 300 亿美元收购芯片制造商格芯（GlobalFoundries）。不过，消息传出后不久，格芯首席执行官在接受媒体采访时驳回了与英特尔交易的传闻，并表示公司会按原计划于2022年上市。