华为这盘棋下得够大，哈勃又新投一家半导体公司

近日，华为又投资一家半导体公司的消息传开。

成立短短三年时间里，华为哈勃已经投资了超过四十家芯片公司。

如此频繁的步伐，不仅是华为面对美国制裁发起的自救，更是为了打破美国垄断，掌握科技话语权的一步棋。

01获华为投资，天域半导体火了

近日，天眼查App显示，华为关联投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)又新入股了一家半导体公司—东莞市天域半导体科技有限公司，变更后，后者的注册资本从约9027万增至约9770万，增幅超8%。华为哈勃投资的半导体公司行列又添一员。

东莞市天域半导体科技有限公司成立于2009年1月，法定代表人为李锡光，经营范围包括研发、生产、销售碳化硅外延晶片、半导体材料及器件等。据企查查显示，天域半导体是我国第一家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。是全球碳化硅外延晶片的主要生产商之一。近日，企查查显示，哈勃对天域半导体进行了5000万元的战略投资，并持股7.6087%。

天域半导体所研究的碳化硅材料具备突出的性能优势，可有效提高功率器件的功率密度和效率，降低系统成本，对半导体产业有着全方位的带动。据相关机构预计，2025年全球碳化硅功率器件市场规模将增至25.62亿美元。而天域半导体是目前国内拥有碳化硅外延炉最多的公司，月产量可达五千片。

在被华为哈勃投资之前，很少有人知道天域半导体这个公司，然而值得关注的是，该公司拥有数十项半导体相关专利，如“一种改变SiC晶片翘曲度的抛光装置”等，并拥有国内顶尖的研究碳化硅技术的团队，这也恰好符合哈勃近期的投资重点。

实际上，在天域半导体之前，哈勃就已经投资了多家半导体公司，华为的麒麟芯片被台供电断供后，华为就加快了形成自主的芯片产业链的步伐。

02华为陷困境，哈勃应运而生

深圳哈勃投资合伙企业（有限合伙）成立于2021年4月，成立两个月内，就已经投资了四家企业。而2019年4月成立的哈勃科技投资有限公司也属于华为投资控股有限公司控股的投资机构，三年间已经投资了37家公司，其中涉及到半导体相关的公司就有34家，涉及到了芯片设计、EDA、测试等各环节。从哈勃的投资动作中可以看出，华为正在逐步构建芯片领域的自主可控产业链，从而实现自救。

近两年来，华为哈勃的投资步伐越来越频繁，而这与华为陷入困境离不开关系。2019年，华为首次被美国政府制裁，华为不能使用美国厂的EDA,谷歌的GMS，但是华为可以继续使用已经采购的EDA进行芯片设计。2020年5月，美国升级制裁，用EDA的厂家也不能给华为做芯片，但是华为还是可以和第三方或者不受美国管控的企业合作。2020年8月，制裁再次升级，只要是基于美国技术或软件的企业都不能给华为做芯片。而从目前来看，高端芯片都绕不开美国。面对困境，华为必须尽快找到出路。

由于制裁，之前一直为华为提供芯片的台积电由于存在美资的情况，不得不取消了和华为的合作，这使得华为在短时间内无法找到合适的合作伙伴和代加工的厂商，华为研发的高端芯片也就无法及时推出，在苹果、三星、小米等众多竞争对手中，华为处于不利地位，市场也面临缩水的情况。

数据显示，2020年前9个月，华为公司总收入为人民币6713亿元，比去年同期的人民币6108亿元增长9.9％。对比2019年前9个月24.4%的收入增速，华为增长速度放缓。今年一季度，华为海思营收下降近90%；关于手机出货量，华为同比去年下降42%，而其他竞争对手苹果、小米、OPPO都处在上升状态，这正是华为被制裁最直接的后果。

经知情人士透露，华为将在武汉建立第一座晶圆厂，建立后，华为将能形成自己的芯片产业链，而不再受制于美国。建立晶圆厂，需要一系列相关的材料、设备等，华为不可能什么事情都自己完成，投资相关的企业是目前最好的办法。

从新老哈勃的投资路线可以看出，华为有着非常明确的目标，投资的企业大多是涉及到半导体产业链各个环节的，但是关于和华为海思相似的高端芯片、高性能计算芯片，哈勃并没有相关投资。

从时间上来看，每个时间段，哈勃都有不同的投资重心。

2019年，哈勃投资了恩瑞浦微电子，该企业主要涉及模拟芯片领域，研究的是华为在基站建设中所需要的芯片。

2019年底到2020年上半年，哈勃先后投资了鲲游光电、好达电子等企业，将投资重点转向材料、光电芯片领域。

2021年，哈勃先后投资了九同方微电子、无锡飞谱电子、立芯软件，开始在EDA领域布局。目前，哈勃的投资主要集中在设备领域。

从投资的企业来看，哈勃投资的都还只是处于发展前期的企业，与龙头企业还有一定的差距。然而，这些企业的技术均为自主研发，在各自的细分领域均有一定的成果。

03利用哈勃，华为这盘棋下得够大

从哈勃急切的投资步伐可以看出，哈勃只是华为布局的一颗棋子。过去三年时间内，华为已经累计投资了超过40家芯片公司。华为的这番举动，一方面是为了自救，另一方面则是为了打破垄断，形成自主的芯片产业链，从而实现华为的商业目标。

华为受到美国制裁后，之前的芯片供货商不得不停止了和它的合作，芯片储备问题迫在眉睫，禁令发布后，华为第一时间进行囤货，利用120天禁令缓冲期向台积电下了大量的7nm、5nm订单，金额高达7亿美元，在禁令生效前，华为获得了接近2020全年的供应数量。

华为财报数据显示，2019年和2020年，华为的存货数量持续大幅攀升。

然而，随着时间的推移，目前美国方面政策并没有放松，反而有收紧的趋势，华为唯一的办法就是能够自主地生产芯片，不受美国的牵制。虽然华为旗下的海思半导体部门具有强大的设计研发水准，但是并不具备芯片制造的能力，半导体产业所涉及到的环节非常多，华为不可能单独完成，因此关于半导体材料、EDA软件工具和封测技术研发等方面的任务需要靠投资来完成。

虽然目前哈勃已经进行了大量投资，但离华为能够投入使用还有一段距离。在这段时间内，原本的储备产品在不断被消耗，而华为目前还面领着核心零部件断供的问题，这也就不难解释为何哈勃投资的脚步如此匆忙。

除了自救之外，华为还有更加宏大的目标。

美国之所以制裁华为，就是为了遏制华为的5G技术。在此前的数十年里，美国在科技领域一直享有绝对话语权，中国的很多产品都需要借用美国技术。然而，近年来，一些国内企业不断发展，在科技领域逐渐取得成就，华为就是其中的显著代表，华为研究的5G属于世界前沿技术，一旦华为发展起来，将不利于美国的科技霸主地位。

既然被针对，华为就想要坚决竞争到底，彻底解决芯片制造问题，打破美国卡脖子的僵局。

华为所关注的第三代半导体行业近几年来发展迅速，与第一、二代相比，第三代半导体无论在耐高温及耐高压上，比起以往半导体物料在尺寸及功效上都更优越。尤其在散热性能上，更适合在5G的高频通讯以及电动车充电产品。前两代半导体，技术先进国家起码领先我国二十年，而第三代半导体发展时间较短，我国与国际巨头公司差距较小，加大相关研发投入，可以尽快缩小差距，从而实现弯道超车。

华为的投资布局不仅仅是为了应对美国的制裁，而是要高瞻远瞩，真正地把中国科技发展起来。

实际上，并不只有华为在科技领域布局，国内同行们也已经嗅到自己掌握技术的重要性。有华为员工表示，有竞争对手在挖华为的人才，导致华为海思的人员流失严重；而另一个竞争对手小米也在集成电路行业进行大量投资，7月2日，小米还对近700名优秀青年工程师授股奖励，以此吸纳、保留人才，大有实施“技术为本”策略的趋势。

面对同行的威胁，华为也不甘示弱，据媒体报道，华为已经开始招聘芯片人才，主要包括芯片工程师、软件开发人员以及人工智能研究人员。同时，华为海思也召开了大规模的应届生招聘，招募的主体为2022届毕业生，招聘的岗位众多，涉及到芯片、系统、硬件等方面。值得注意的是，华为在受到美国制裁后，海思几乎失去了营收的能力，而华为的这次招聘，表明了华为不会放弃海思的决心、做好国产芯片的决心。

华为的表现也不负众望，华为的5G技术处于世界领先地位，尽管海外推广受到阻力，但是依然有西班牙、德国、法国、俄罗斯等多个国家支持华为的5G建设，打破了美国一家独大的局面。

面对大势所趋的5G和物联网时代，华为提出“1+8+N”的5G全场景战略，致力搭建一套更加完善的5G服务生态体系。“1”指智能手机，在这方面受挫的背景下，华为将重心转移到“8+N”上，持续拓展智能硬件业务。

除此之外，华为还推出了自主研发的鸿蒙系统，打破了以前国产手机都只能谷歌的安卓系统的僵局。

华为的一系列操作都在挑战美国的科技地位。而构建自主的芯片产业链，提高中国的科技水平，不再处处受限于美国，这才是华为最大的布局。