高能资本领投，芯片设计商基合半导体完成数千万元A+轮融资

近日获悉，芯片设计商基合半导体宣布完成数千万元A+轮融资，由高能资本领投，燕创姚商资本、宁波工投集团、金东集团跟投。

基合半导体（宁波）有限公司由中、美两国优秀的技术和市场团队创立，于2017年11月23日注册成立，落户在浙江省宁波千人计划余姚产业园，并在集成电路设计人才高地上海建立了研发中心，西安建立了技术服务中心，在电子产品产业聚集地深圳设立了技术支持和销售中心。

基合半导体专注于智能驱动与精准探测SoC解决方案的研发，拥有完整的MCU、射频前端、模拟混合信号以及算法、嵌入式软件设计团队和国内领先的综合设计能力，丰富的项目管理、市场运营以及研发成果产业化的经验。主要产品包括智能触控芯片、摄像头马达驱动芯片、电源管理芯片和毫米波芯片。

创立以来，基合半导体成功推出了多个芯片产品系列，并在众多一线客户群体全面上量，完成了对一些关键海外芯片产品的取代。

截至目前，基合半导体触控类产品累计出货量超过1亿片，其中手机市场占比超过80%。