小米再造手机芯片，曾大手笔投入遇失败

6月9日，有媒体报道称，小米正在招募团队，重新杀回手机芯片赛道。目前小米正在跟IP供应商进行授权谈判，并且已经在外面招募团队。“小米的最终目的肯定是做手机芯片，但第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手。”

记者咨询了多位芯片人士，都称最近小米芯片团队动作并不大，应处于调整早期，此前小米造手机芯片的团队部分已经离职。针对此次小米再组团队造芯是否晚了，芯片业内人士称，小米体量大，可以支撑造芯。

此前，2017年小米曾成立团队专攻手机芯片。接近Arm的人士告诉AI财经社，为了设计手机芯片，小米与Arm谈手机芯片的IP授权，从当时砸的资金额度看，是要大力投入芯片的，不是玩票。而另一位人士称，最新的Arm核心授权费，是千万级别的。

但后来小米手机芯片进展不顺，团队也几经变化。此后，雷军称，不会放弃，有消息会公布。在今年4月，小米曾发布自研的图像处理芯片（ISP）澎湃C1，搭载于小米折叠屏手机MIX FOLD上。有芯片人士对AI财经社称这款芯片表现不错。

小米造芯路

小米造芯路始于2014年，成立松果电子，负责芯片研发设计。“芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。”雷军如是说。

2017年松果电子“交卷”，发布第一款SoC芯片“澎湃S1”。为了这款芯片，小米斥资1.03亿元买下联芯科技的SDR1860平台技术，并高薪挖掘其他芯片厂商人员。但澎湃S1反响不佳，采用28nm制程，距离当时主流的14nm或16nm差距很大。

在初做芯片时，雷军就说过：“芯片行业10亿资金起步，整个投入可能要10亿美金，而且可能10年才会有结果。”他很清楚自研芯片是一场长跑。

但松果的第二款SoC芯片并不顺利，被传出5次流片失败。2019年4月，小米将松果电子重组，拆分出南京大鱼半导体专攻IoT芯片，剩下的人继续做手机SoC芯片。

2020年8月，雷军被问到“澎湃芯片还做不做”，终于表态：“2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遇到了巨大困难。但这个计划还在继续。等有了新的进展，再告诉大家。”

对于小米造芯遇阻的原因，有松果团队员工向AI财经社反馈：虽然雷军称要打一个10年的仗，但没有从小米身上看到“对芯片研发规律的尊重”，而是急性子，更像互联网的做事方法，“砸一些钱，做上3个月，就能做出产品来”。

这也是最令外界困惑的一面：澎湃S1芯片从立项到量产商用仅用28个月，已经是小米研发周期最长的产品，但仍短于华为做麒麟980的3年。

此后小米联合创始人林斌对AI财经社称，这次尝试让小米思考清楚了怎么做芯片这件事。“做不做芯片，核心是我们做芯片为了达到什么。如果为了提升手机的影像技术，其实更应该先投入影像技术和AI技术。”当软实力掌握了，把软件技术做成芯片并不难。而要不要做成芯片，要看是否可以提升效益。“而且经历了这次造芯，再造并不难，因为我们知道怎么回事了”。

造芯晚了吗？

而此时小米造芯晚不晚？一位芯片行业人士告诉AI财经社：“现在小米的全球市占率已经很高了，它是举足轻重的厂商，有自己的手机大市场，自给自足我觉得没有任何问题。”

据Counterpoint数据显示，今年2月，小米手机全球份额达到13%，成为中国第一大手机厂商。今年5月，小米集团副总裁、手机部总裁曾学忠也表示：2020年Q1，小米在欧洲的智能手机份额超过苹果，达到第二。

小米造手机芯片可能还有一层考虑，就是应对全球芯片短缺。今年3月雷军曾表示：“不只是手机芯片，全球无论什么芯片都在缺货，这个缺货会持续两年。”

据Gartner称，2020年中国采购的芯片高达3500亿美元，占全球近半份额。雷军称，“如此大的采购规模需要一定的国产化率来平抑阶段性的供需失衡，通过自研芯片，能够很好地解决这一难题。”

除了小米，其他手机厂商也已经争相杀入芯片领域。

2020年2月，OPPO公布了自研芯片的“马里亚纳计划”，提出：“做芯片，我们实乃不得已而为之。不管是出于 OPPO 自身的差异化需求，出于用户对全场景科技体验的需求，还是出于手机‘软硬服’一体化的需求，即便是像高通、谷歌这么优秀的合作伙伴，都很难在现阶段支持我们的梦想。”

此后5月，据获悉，OPPO已经从联发科聘请了多位高管，从紫光展锐聘请了工程师，在上海组建芯片团队。还有芯片行业人士称，有部分OPPO团队成员来自海思，但OPPO并不承认。

而vivo则在2019年5月申请了2个商标：“vivo SoC”和“vivo chip”。vivo执行副总裁胡柏山则表示：“vivo早在一年半前就开始思考深度参与到芯片SoC设计当中，要实现这种要求，就需要相关专业的人才。因此，vivo招聘了大量芯片领域的人才。”

此后，vivo联合三星发布了Exynos 980、Exynos 1080两款芯片。三星电子中国研究院院长对媒体表示，未来终端厂商向上游参与到预研芯片管理环节，将成为一种主流趋势。