芯耀辉完成两轮超4亿元融资，研制先进工艺芯片IP

2021年2月24日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）宣布完成天使及Pre-A两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本、国策投资和大横琴集团等机构参投。天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。融资将用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，以及功能深化和芯片生态连接能力升级。同时，芯耀辉将进一步投入服务体系。

芯片IP是大规模数字芯片的基础构建单元，是芯片设计的核心组件。随着芯片设计复杂度的提升，这一技术开始规模化和商业化。今天，芯片设计动辄包括数十亿相互连接的晶体管和其他电子元件，其中包括大量可重复使用的核心IP，通过获得第三方授权并将其纳入设计中可以大大降低研发成本并加快产品面市时间，这已经成为集成电路产业链的重要一环。

数字化社会创造了多样化的芯片使用场景，中国芯片设计产业的年复合增长率预计将超过20%，预计到2025年达到近9000亿人民币。庞大的市场需求对芯片设计企业的创新效率提出了更高的要求。并且，芯片的设计和制造工艺正加速往先进制程演进，14nm及以下的先进工艺正逐渐成为设计主流。

市场呼唤先进工艺IP技术和完整的IP解决方案以支持更多和更快的芯片创新。但因受限于高技术壁垒，国内IP技术的发展一直在成熟工艺徘徊，未能深入至先进工艺领域，只能依赖国外技术，成为高科技发展中被“卡脖子“的环节。

芯耀辉寓意为焕发中国芯的耀眼光辉，自2020年6月成立以来，迅速集结了一批有理想的国际芯片顶尖人才，致力于自主研发先进工艺芯片IP产品和解决方案，并提供业内优秀的IP技术和支持，以服务数字社会的各个重要领域，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能和消费电子等。

芯耀辉凭借这支行业梦之队的深厚积累，快速明确了产品发展战略和市场策略：凭借现有的业界先进、可靠的IP技术和产品，以升级的技术服务迅速建立自己的合作生态体系，以连接应用、芯片设计和芯片制造。这一生态体系也提供了市场需求和产品研发的正向循环，加速推动芯耀辉研发先进IP。

“国内IP的发展一直在成熟工艺徘徊，未能深入先进工艺领域，先进工艺IP产品具有广阔空间。作为中国芯片行业的IP新锐企业，芯耀辉看到了自己的责任和机遇，通过源头技术创新，打造先进工艺的芯片IP产品，以新技术赋能产业，不断驱动数字经济的转型和发展。” 芯耀辉董事长兼CEO曾克强表示，“很高兴在现阶段遇见这么多志同道合的新伙伴，与芯耀辉一起共同推动产业高效创新发展，让中国芯片业焕发耀眼光辉！”

高榕资本创始合伙人岳斌表示：“IP是芯片设计不可或缺的基础构建单元。芯耀辉是少有的专注于先进工艺芯片IP设计的公司，聚集了全球IP行业的顶尖人才，在技术储备、市场落地等方面都具备超群的实力。我们相信，通过从源头赋能芯片设计，芯耀辉将加速驱动数字社会的发展。”