地平线完成3.5 亿美元C3轮融资，C轮总额达9亿美元

地平线宣布完成3.5 亿美元C3轮融资，其中不仅获得国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等顶级机构的重磅投资，还获得众多汽车产业链上下游明星企业的战略加持，包括比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。至此，地平线C轮融资额已达9亿美元，超出预定目标。参与本轮投资的其他机构还包括：渤海创富、民生股权基金、上海人工智能产业基金、首钢基金、朱雀投资等。

据了解，本轮融资完成后，地平线将持续打磨以“芯片+算法+工具链”构成的基础技术平台，加强与产业上下游的通力协作，以底层技术能力助力中国汽车品牌向上跃迁，携手合作伙伴共建深层次、多维度、开放共赢的智能汽车生态，加速智能汽车时代的到来。

地平线曾获得晨兴资本领投的数百万美元天使轮融资；2016年4月获得来自DST Global的数千万美元Pre-A轮融资，同年7月，获得双湖资本、青云创投、祥峰投资、晨兴资本、高瓴资本、金沙江创投、线性资本、真格基金的A轮融资。2017年10月，地平线完成由Intel Capital领投的近亿美元A＋轮融资。2019年获得来自SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团（与旗下基金）联合领投的6亿美元左右B轮融资，估值达30亿美金。

天眼查APP信息显示，北京地平线机器人技术研发有限公司成立于2015年7月，法定代表人为余凯。地平线是全球第一家AI芯片创业企业，致力于边缘人工智能芯片及解决方案的研发，基于创新的人工智能专用计算架构BPU(Brain Processing Unit)，规划了完备的研发路线图。

在产品研发上，作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线已经形成覆盖从 L2 到 L3 级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局，并将于 2021 年上半年面向 L3/L4 级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程 5 芯片（Journey 5），单芯片AI 算力高达 96TOPS ，在MAPS评估标准下，征程 5 的跑分高达 3026 FPS，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉 FSD。下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程 6（Journey 6），采用车规级 7nm 工艺，人工智能算力超过 400 TOPS。

地平线征程系列芯片Roadmap

在商业落地上，地平线一直与世界领先的整车厂和一级供应商保持着紧密合作，是当前中国唯一实现汽车智能芯片前装量产的科技企业，已实现超过 16 万片的芯片前装出货。

地平线创始人&CEO余凯曾表示，汽车行业有它固有的规律和时间表，车规级的芯片，从研发、立项，到跟主机厂定点，到大规模商用，也有它的周期。在汽车市场环境和政策推动的多种因素下，主机厂们都在加大对智能化功能的投资与布局，L1、L2级别的ADAS作为汽车智能化的初级阶段产品，有望在最近几年率先普及。据研究机构预测，国内ADAS市场规模未来5年复合增长率超过37%，2023年国内ADAS市场规模将达到1200亿元。

2020年是地平线车规级AI芯片的前装量产元年，地平线征程2在长安 UNI-T 和奇瑞蚂蚁两款车型上分别实现了智能座舱域和高级别辅助驾驶域国产AI芯片量产上车的零突破。截至2020年11月，中国首款车规级AI芯片地平线征程2出货量已超10万。

自成立以来，地平线一直保持与世界领先的整车厂和一级供应商的紧密合作，在携手合作伙伴共建开放共赢智能汽车生态的征程上，地平线已成功斩获数十个前装定点，正在推进的合作项目超过50个，2021年地平线将冲击百万出货，2023 年目标拿下中国自动驾驶芯片市场占有率第一。