联电将二次涨价约15%，下游封测也有意涨价

半导体涨价风波持续扩大。

1月25日早间消息，据中国台湾经济日报报道，晶圆代工厂联电将于农历新年后二度涨价，最高幅度或达15%。据供应链透露，联电因产能太满，必须延长交付期近一个月。而作为下游封测厂的日月光投控、京元电等，也因为晶圆产出带来封测需求大增带来产能吃紧，据悉也有意涨价。

对此，据该报道称，联电、日月光投控、京元电等均回应称不予置评。

据悉，从去年年初受疫情催生宅经济爆发，带动笔记本电脑、平板、电视等终端需求量大增，再加上5G手机需要的半导体含量较4G手机高近40%，导致部分晶圆用量倍增。2020年，联电等已经涨价一次。

但目前，疫情反弹，宅经济相关需求维持在高位，加上2020年底新能源汽车市场回暖，导致8英寸代工产能继续吃紧。