高集成度SOC解决方案提供商”英迪芯微电子“完成数千万元A+轮融资

近日获悉，高集成度SOC解决方案提供商英迪芯微电子宣布完成数千万元A+轮融资，投资方包括和通、硕联创投、科宇盛达、鹏晨投资等。

据了解，本轮融资将主要用于开发混合信号系统级单芯片及解决方案，如车载光源控制类、传感类控制器、马达控制器等领域。本次融资引入的战略伙伴和资源将进一步推进相关产品的研发、设计及销售，给客户提供更优质的解决方案和技术支持，努力成为客户最信赖的合作伙伴。

信息显示，无锡英迪芯微电子科技股份有限公司成立于2017年8月，法定代表人为Donald kenneth Mcclymont。英迪芯微电子是一家集成电路设计研发销售公司，主营业务集半导体研发设计、测试、平台搭建、应用、技术支持及销售中心于一体，为用户提供nSesame-433MHz ASK接收器、Krankl-433MHz ASK收发器，以及Clemens-血糖计等产品。主要服务于汽车，医疗等行业。