布局研发EDA 2.0，芯华章获超2亿元A轮融资

EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超2亿元A轮融资，由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投，公司现有股东继续在本轮跟投。本轮融资将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。

芯华章于 2020 年 3 月创立，致力于新一代EDA 智能软件和系统的研发、生产、销售和技术服务，助力集成电路、5G、人工智能、云服务和超级计算等多领域的发展，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与服务。

公司透过创新的软硬件EDA框架和算法，融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科技，降低系统级芯片（System-on-Chip, SoC）的设计门槛，缩短产品开发周期。芯华章正在部署研发的更智能化的EDA 2.0将赋能芯片创新，从而支撑数字经济时代快速发展。

芯华章董事长兼CEO王礼宾表示，“芯华章成立不到一年，就已经得到来自市场和产业的极大认可，我们非常高兴能与怀抱改变世界梦想和抱负的合作伙伴一起加速EDA科技的创新。芯华章正在展开一段振奋人心的技术突破之旅——EDA 2.0是面向未来数字经济的新型EDA科学技术，它将简化芯片创新流程且降低技术门槛，让创造芯片更简单，从而加速并赋能产业的数字化进程。”

王礼宾介绍，“我们正在加速研究这一技术，11月发布的高性能多功能可编程适配解决方案‘灵动’及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术已经启用了EDA 2.0的技术理念和部分基础技术，未来我们将加速推出更多系统和软件。”

高榕资本创始合伙人岳斌表示：“我们被芯华章的技术理想打动，并高度认可芯华章研发、管理及运营团队在业内的顶尖实力。芯华章在短短几个月内就研发并推出了EDA具有划时代意义的产品和技术，不仅让他们拥有了非常好的起点，也更令我们期待他们实现EDA技术的突破，让EDA技术进入智能化的2.0时代。“