“超芯星”完成A轮融资，致力于6英寸碳化硅衬底的研发与产业化

近日获悉，第三代半导体研发商“超芯星”宣布完成A轮融资，投资方为南京江北新区扬子国投与金雨茂物投资共同发起设立的南京扬子区块链股权投资基金，将共同为第三代半导体产业协同发展。

2020年3月，超芯星完成天使轮投资，由同创伟业和磊梅瑞斯资本共同完成。

信息显示，江苏超芯星半导体有限公司成立于2019年4月，法定代表人为刘欣宇。超芯星拥有国内外高层次人才，曾在海外深耕碳化硅单晶衬底制备20年，技术方面具有核心竞争优势。

超芯星致力于6英寸碳化硅衬底的研发与产业化。据悉，相比传统的硅半导体材料，碳化硅拥有3倍的禁带宽度、3倍的热导率、10倍的击穿场强以及10倍的电子饱和漂移速率，其制备的器件可实现电力电子系统的小型化、轻量化、高效化和低耗化。

超芯星产品为碳化硅衬底，是宽禁带半导体，俗称第三代半导体，具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点，是5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩等领域中的核心材料，是“新基建”的基石，具有广阔的市场前景和良好的社会效益。

2019年，超芯星成功推出大尺寸（6-8英寸）碳化硅单晶衬底材料。据当时光明日报报道，这也是国内首创大尺寸扩径技术。