华为美禁令生效后：芯片这块硬骨头还得继续啃

“明天很美好，但要活得过黎明”，华为轮值董事长郭平最近说道。

9月15日，黎明的前夜静悄悄，这是美国禁令开始实行的日子，没有任何悬念，台积电、美光等企业断供，麒麟成绝唱。

有消息称，华为的芯片库存只能撑半年；但也有业内人士告诉我们，目前华为的高端芯片能撑两年。

华为很清楚，现在是“与时间赛跑”：不论是9月15日前的日夜备货，还是“麒麟绝唱”后重点研发“鸿蒙”、加大基础材料的创新——“未来华为的计划是做IDM”，业内人士对我们表示。

华为会“死”吗？起码短期不会。以通信设备业务起家的华为，基站芯片依然充足，只要有利润，还可以继续研发，继续支撑这架飞轮转下去。

现在的关键问题是，华为能在芯片用完之前实现自给吗？

从补洞到IDM

“如果有人拧熄了灯塔，我们怎么航行？”华为创始人任正非曾发问。

随着9月15日美国禁令生效的日子的临近，公众注视着华为的一举一动。

从台积电断供，到余承东承认麒麟“绝版”，再到美光断供，最后在9月9日，据第一财经报道，华为已对外部环境已经做好了“最坏”打算，放弃“幻想”，按照既定节奏继续加大研发推进业务向前。

没有任何悬念，没有一个公司获得了美国的许可，华为芯片停滞。

华为到底还有多少块芯片？还能撑多久？这成了迷。

9月6日，分析师黄海峰表示，麒麟9000备货量在1000万片左右，或许可以支撑半年左右。也有业内人士对投中网表示，华为的高端芯片还能撑两年。

9月15日之前，华为一直处于加班加点备货中。有消息称，华为甚至打出了 “有多少（货），收多少（货）”的紧急收货口号，甚至不惜加价收购。

“对于华为来说，在凌晨4点打电话给供应商或最近在午夜召开电话会议并不罕见。”外媒援引知情人士展现了华为目前的紧急状态。

文章援引消息人士称，为了赶上美国的最后期限，一些芯片供应商甚至同意运送未经测试或组装的半成品或晶圆。

当然，数据显示，自2018年以来，华为就开始加大核心芯片及元器件的备货，以抵御风险。

华为财报数据显示，2018年年底，华为整体存货达到945亿元，较年初增加34%；2019年年末，华为整体存货同比增长75%至1653亿元。

除了赶在9月15日之前疯狂备货，华为的眼光也从海思转向了整个半导体产业链。

任正非早在去年就表示：华为很像一架被打得千疮百孔的飞机，现在正在加紧“补洞”，现在大多数“洞”已经补好了，还有一些比较重要的“洞”，需要两三年才能完全克服。

随着禁令愈加严苛，要补的“洞”越来越多，如今，余承东更是承认，当初只做设计不做生产是个错误，除了“补洞”更要拓展新的领地。

华为和合作伙伴正在朝这个方向走去——“未来华为的计划是做IDM”，业内人士对我们表示。

9月3日，华为轮值董事长郭平表示，将继续保持对海思的投资，不要浪费一场危机的机会。海思不仅不会被卖掉，未来华为还将加大对海思的投资，同时也会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力。

一方面，华为正在从芯片设计向上游延伸。余承东曾表示，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。

8月，华为消费者业务成立了专门部门做屏幕驱动芯片，进军屏幕行业。更早前，网络爆出华为在内部开启“塔山计划”：预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

据流传的资料显示，这项计划包括了EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，实现半导体技术的全面自主可控。

除了自研，华为还通过投资积极进行布局。一年内，华为在半导体领域的投资数量已经超过十家，其中还包括了上游的半导体材料领域。

上下游多点布阵，这都指向了一个方向：IDM。

IDM，是芯片领域的一种设计生产模式，从芯片设计、制造、封装到测试，覆盖整个产业链。对于华为来说，半导体设备和芯片设计软件EDA仍是难以跨越的鸿沟。

在半导体设备方面，荷兰的ASML占据了光刻机市场70-80%市场份额，且领先地位无人撼动。国内光刻机厂商有上海微电子、中电科集团四十五研究所、合肥芯硕半导体等，已量产的光刻机中性能最好的是90nm光刻机，与ASML的5nm差距较大。

在EDA方面，Synopsys、Cadence、Mentor三巨头合计占比近80%，中国本土有20余家EDA企业，包括像华大九天、国微、博达微等。

但国产EDA的差距明显，一是缺少数字芯片设计的核心模块，无法支撑数字芯片全流程设计。二是对先进工艺支撑不够，暂未进入先进代工厂的联盟。

芯片停滞对整个华为影响有多大？

华为海思会就此倒下吗？起码短期不会。

此前的疯狂备货为华为争取了时间，一方面，核心的通信业务还将支撑整个华为集团生长并循环下去；另一方面，华为将对海思继续投资，并转型至IDM模式。

据外媒报道，华为已经为通信设备业务储备了多达两年的芯片。

华为成立于1987 年，以通信业务起家，在经历 2G 起步、 3G 追赶、4G 同步后，实现 5G 超越。2017 年，华为首次超过爱立信，成为全球最大电信设备运营商。

在华为这个飞轮中，运营商业务负责完成原始积累，并通过研发向外扩张，带动飞轮的旋转。

海思和手机业务正是在运营商业务的支撑下做起来的，2018年，华为消费者业务实现收入 3489 亿元，占总营收 48.4%，首次超过运营商业务成为最大的营收来源。 

根据最新的半年报显示，2020年上半年，华为实现销售收入4540亿元，其中，运营商业务收入为1596亿元，企业业务收入为363亿元人，消费者业务收入为2558亿元，占比分别为35%、8%和56%。

虽然手机业务快速增长，且占比已超过一半，但通信业务和企业业务依然是华为的半壁江山。

在利润方面，虽然年报中并没有披露，但余承东曾表示，华为手机与苹果相比利润率并不高，尽管售价较高，成本也非常高。

华为手机的利润率并不高，这意味着，手机业务下滑也许并不会大幅损害华为的盈利。

只要有核心业务还在，就还有利润，还可以继续研发，华为现在还有上千亿现金在手。2020年，华为计划投入200亿美元进行研发。

比如在9月10日，华为发布了鸿蒙2.0，“在去年美国制裁后，华为加大力度发展应用生态。”华为消费者业务CEO余承东说道。对软件的研发投入，依然可以为消费者业务提供支持。

华为将继续活下去，但芯片的停滞，依然将影响华为的其他业务和整个集团的战略推进。

芯片是华为的“命根子”，是整个集团的基础，为运营商业务、消费者业务和企业业务支撑。

目前，华为已在一系列业务底层成功布局芯片，包括手机 SoC 芯片（麒麟）、AI 异构芯片（昇腾）、 服务器芯片（鲲鹏）、5G 芯片（巴龙、天罡）等。

而现在麒麟因无法完全“去美化”受限，这意味着，接下来华为的其他业务也可能由于美国对芯片的限制而受限。

比如去年发布的5G基站芯片“天罡”和服务器芯片“鲲鹏920”，都采用了7nm工艺生产，现在台积电断供，在存货用完后，将像麒麟一样，陷入无芯片可用的境地。没有了强大的芯片支持，运营商业务、企业业务的优势都将打折扣，解决方案只有一个：实现芯片产业链的完全自主可控。

但是，“去美化”的IDM之路十分漫长，需要资金、人才，更需要时间。华为和合作伙伴如何做IDM、做到什么程度、如何赶在芯片用完之前实现自给，将是当下最急迫的问题。